HBM4 탑재 AI 가속기 실물 및 모형 공개

최태원 회장⋅곽노정 CEO 현장 방문…중장기 협력 논의



[디지털데일리 배태용기자] SK하이닉스가 16~19일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 지티씨(GTC) 2026에 참가한다고 17일 밝혔다.

엔비디아 GTC는 글로벌 인공지능(AI) 컨퍼런스로 전 세계 주요 기업과 개발자들이 참여해 AI 및 가속 컴퓨팅 분야 최신 기술과 산업 방향성을 공유하는 행사다.

SK하이닉스는 이번 행사에서 'Spotlight on AI Memory'를 주제로 전시 공간을 구성해 AI 메모리 기술과 솔루션을 소개한다. 전시관은 엔비디아 협업 존 제품 포트폴리오 존 이벤트 존 등으로 구성돼 관람객이 기술을 직관적으로 이해할 수 있도록 체험형 콘텐츠 중심으로 운영된다.

전시장 입구에 위치한 엔비디아 협업 존은 SK하이닉스와 엔비디아간 협업 성과를 집약적으로 보여주는 핵심 공간이다. SK하이닉스는 이곳에서 HBM4와 HBM3E, SOCAMM2 등 자사 메모리 제품들이 엔비디아 다양한 AI 플랫폼에 실제 적용된 사례를 중심으로 그래픽처리장치(GPU) 기반 가속기에 탑재된 구성을 모형과 실물 형태로 구현해 보여준다.

특히 양사 협업을 통해 만든 액체 냉각식 eSSD를 비롯해 LPDDR5X가 탑재된 슈퍼컴퓨터 'DGX Spark'도 함께 전시한다.

이어 제품 포트폴리오 존에서는 인프라 핵심인 HBM4와 HBM3E를 비롯해 고용량 서버용 D램 모듈과 LPDDR6. GDDR7, eSSD 자동차용 메모리 설루션 등 시대를 겨냥한 메모리 제품 라인업을 한눈에 볼 수 있다. 관람객은 조이스틱을 이용해 관심 제품을 직접 선택하고 각 제품 특징과 적용 사례를 화면에서 확인할 수 있다.

이벤트 존에서는 고대역폭메모리(HBM) 적층 구조를 모티브로 한 16단 쌓기 게임을 운영한다. 관람객들이 가상 칩을 직접 쌓아 올리는 체험을 통해 실리콘관통전극(TSV) 공정과 고적층 패키징 기술을 이해하고 반도체 고성능 구현 과정에 대한 이해도를 높일 수 있다.

이번 기간 동안 글로벌 산업 현장 최신 흐름에 맞는 협력 방향도 모색한다. 최태원 SK그룹 회장을 비롯해 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO) 등 주요 경영진은 글로벌 빅테크 기업들과 만나 기술 발전과 인프라 구조 변화에 대한 인사이트를 공유하고 중장기 협력 방안을 논의할 예정이다. 또한 기술 세션을 통해 제조업 발전 방향과 고성능 구현을 위한 메모리 기술 역할을 설명할 계획이다.

SK하이닉스 관계자는 "기술이 발전할수록 메모리는 단순 부품을 넘어 인프라 전반 구조와 성능을 좌우하는 핵심 요소로 자리잡고 있다"며 "데이터센터부터 온디바이스에 이르기까지 전 영역을 아우르는 역량을 기반으로 글로벌 파트너들과 함께 미래를 만들어 나가겠다"고 말했다.

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