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면광원 레이저 솔루션 전문기업 레이저쎌이 차세대 AI 반도체 공정의 '게임 체인저'로 불리는 LC본더(Laser Compression Bonding) 장비를 수주했다고 16일 밝혔다. 이번 수주는 단순한 장비 공급을 넘어 전 세계에서 단 5개 내외의 글로벌 선도 기업만이 점유하고 있는 최첨단 패키징 시장인 CPO(Co-Packaged Optics)시장에서 레이저쎌이 핵심 파트너로 자리매김했다는 것을 의미한다.

현재 AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장은 미국의 엔비디아(NVIDIA)가 주도하고 있다. AI 서버 기술 중에서 가장 도전적이고 필수적인 기술은 CPO다. 기존 구리 배선 기반 전송 방식의 물리적 한계를 해결할 수 있는 기술로 광섬유 중심의 CPO가 언급되고 있다.

해당 분야를 주도하는 글로벌기업들은 CPO 기술 관련 인수합병을 통해 빠르게 우위를 차지하고 있다. 국내에서는 삼성전자가 광통신기술을 바탕으로 본격적인 투자를 시작했다. CPO기술은 고도로 복잡한 광학 부품과 반도체를 초정밀로 결합해야 하는 만큼 전 세계에서 기술력을 갖춘 기업이 손에 꼽을 정도로 진입장벽이 매우 높다.

이번에 레이저쎌이 글로벌 빅테크로부터 수주한 CPO 전용 LCB 장비는 반도체 다이와 AI서버용 기판을 압착하는 동시에 면광원 레이저를 조사한 게 특징이다. 기존 TC본더 방식으로는 해결할 수 없었던 미세 정렬 오차와 열변형 문제를 한꺼번에 해결했다.

특히 세계 최고 기술을 주도하고 있는 기업들과 공동으로 공정 개발을 진행하는 방식을 통해 기술 검증을 통과하며 초도 장비를 수주했다. 이를 통한 후속 양산 장비의 수주도 기대된다. 특히 CPO기술 분야에서 실질적인 페키징을 에어리어 레이저로 성공한 세계 최초의 사례로 평가된다.

이번에 수주한 LCB 장비는 CPO뿐만 아니라 AI 연산 최적화 칩인 TPU(Tensor Processing Unit)와 실리콘 인터포저를 활용하는 2.3D 패키징 공정에도 즉시 투입된다. 칩이 커지고 얇아질수록 발생하는 정밀도 저하 문제를 레이저쎌만의 독보적인 면광원 기술로 극복함으로써 글로벌 AI 반도체 제조사들이 요구하는 극한의 수율과 생산성을 충족시켰다.

업계 관계자들은 "CPO와 TPU 공정은 기술적 난도가 너무 높아 글로벌 상위 5개사 이외에는 엄두조차 내지 못하는 영역"이라며 "레이저쎌이 이 분야에서 장비 수주에 성공한 것은 한국의 레이저 기술이 세계 최정상 궤도에 진입했음을 상징한다"고 평가했다.

레이저쎌 관계자도 "이번 수주는 AI 데이터센터 인프라 확대로 수요가 급증하는 핵심 공정에서 레이저쎌의 기술력이 필수 솔루션임을 입증한 것"이라며 "당사는 최근 수주를 이어온 COWOS/COPOS향 글라스기판용 대면적 레이저리플로우(LSR_300FOPLP)를 필두로 칩 적층용 레이저 TC본더(LCB), AI서버향 핵심반도체소재인 FC-BGA용 대면적 레이저리플로우(LSR_300FCBGA) 시장에서 기술을 선도하고 있다"고 밝혔다.

이어 그는 "앞으로도 글로벌 빅테크 및 메모리반도체회사, 반도체 파운드리회사, 반도체후공정OSAT 파트너사들과 협력을 더욱 강화할 계획"이라며 "누구도 흉내 낼 수 없는 면광원 레이저 기술 초격차를 유지해 나가겠다"고 덧붙였다.

전기룡 기자 info@thebell.co.kr

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