[디지털데일리 고성현기자] 내일 18일 방한하는 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 삼성전자 평택캠퍼스를 방문해 전영현 대표(부회장)와 한진만 파운드리사업부장(사장)을 만나 협력을 논의할 전망이다.

17일 업계에 따르면 리사 수 CEO는 18일 오후 삼성전자 평택캠퍼스를 찾아 전영현 삼성전자 대표 겸 DS부문장, 한진만 파운드리사업부장 등 삼성전자 주요 경영진과 만나 생산라인을 둘러볼 예정이다.

삼성전자와 AMD는 오랜 기간 메모리 부문의 협력을 진행해 왔다. 특히 AMD의 최신 가속기인 인스팅트 MI350X, MI355X 등에도 삼성전자의 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 12단 제품을 공급해오고 있다. 다만 파운드리 부문에서는 2016년 14나노 공정급 GPU를 일부 생산한 것 외 뚜렷한 협력이 없었다.

이에 따라 리사 수 CEO의 방한을 계기로 삼성전자와 AMD간 협력이 메모리에서 파운드리로 확장될 지가 최대 관심사로 떠오른 상태다.

삼성전자 파운드리는 4나노 공정, 게이트올어라운드(GAA) 기반 3나노 2세대 공정 등에서 수율 안정화에 어려움을 겪으며 빅테크 수주를 확대하지 못했다. 그러다 지난해 테슬라의 2나노급(SF2A) 공정 AI칩 대형 수주를 따내며 새로운 기반을 닦은 상태다.

또 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서 열린 엔비디아 'GTC 2026'에서는 엔비디아가 인수한 그록의 언어처리장치(LPU) '그록3'를 생산할 것이라는 소식도 나왔다.

만약 삼성전자가 이번 리사 수 CEO 방한에서 대규모 수주를 확보할 경우 오랜 기간 누적됐던 적자를 전환할 것이라는 전망이 나온다.

이번 수 CEO 방한에 따라 차기 AI기속기에 6세대 HBM인 HBM4 공급이 이뤄질 지도 관심사다. 삼성전자는 지난달 HBM4 첫 양산을 공식화하며 시장 선점에 나서기도 했다.

한편 수 CEO는 이번이 2014년 취임한 이래 첫 방한이 될 예정이다. 수 CEO는 평택사업장을 방문한 후 이재용 삼성전자 회장과도 회동할 가능성이 점쳐지고 있다.

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