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18일 방한한 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 이재용 삼성전자 회장을 만나 메모리 공급부터 파운드리(반도체 위탁 생산) 수주, 신기술 공동 개발에 이르는 전방위적 반도체 동맹을 약속했다. 특히 자사의 최신 인공지능(AI) 칩에 필요한 고대역폭메모리(HBM)를 삼성전자에서 우선 공급받기로 했다. 수 CEO는 네이버 수장도 만나 국내 양대 AI·반도체 기업을 우군으로 확보하며 ‘탈(脫)엔비디아’ 전선 구축에 나섰다.

수 CEO는 이날 서울 한남동 승지원에서 이 회장과 약 3시간 동안 만찬 회동을 갖고 HBM4 우선 공급을 포함한 차세대 메모리·컴퓨팅 기술 분야 협력을 약속했다. 삼성전자는 지난달 업계 최선단 공정으로 개발해 양산 출하한 HBM4를 엔비디아 ‘베라 루빈’에 이어 AMD의 신형 AI 칩 ‘인스팅트 MI455X’에도 가장 먼저 탑재하게 됐다.

인스팅트 MI455X는 AI 반도체 2위 업체 AMD가 베라 루빈에 대항해 추론 성능을 전작 대비 10배 올려 개발한 제품이다. AI 칩 경쟁이 연산 핵심 역할을 하는 HBM 수급 경쟁으로 바뀌면서 엔비디아에 이어 AMD도 업계 최고 성능으로 평가받는 삼성전자에 러브콜을 보낸 것이다. 수 CEO는 “삼성전자의 첨단 메모리 기술 리더십과 인스팅트 등 AMD 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다”고 말했다.

수 CEO는 경기 평택시 삼성전자 평택사업장에서 전영현 디바이스솔루션(DS) 부문 부회장을 만나 관련 업무협약(MOU)을 맺고 파운드리 수주와 차세대 칩 공동 연구 등 반도체 전 분야에서 협력을 강화하기로 했다. 특히 파운드리 수주는 현실화 가능성이 높은 것으로 평가된다. AMD는 주로 TSMC를 통해 AI 칩을 위탁 생산해왔지만 반도체 수요 급증에 TSMC의 첨단 공정 캐파(생산능력)가 한계에 다다르면서 새로운 협력사가 필요해졌기 때문이다.

수 CEO는 오전에는 경기 성남시 네이버 사옥에서 최수연 네이버 CEO를 만나 ‘AI 생태계 확장 및 차세대 인프라 협력’을 위한 MOU를 맺었다. 양 사는 네이버의 대규모언어모델(LLM) ‘하이퍼클로바X’에 최적화된 고성능 그래픽처리장치(GPU) 연산 환경 구축을 위한 기술협력을 강화하고 이를 통해 AI 모델을 안정적으로 운영할 수 있는 인프라 기술을 고도화해나갈 계획이다. 기술협력을 통해 네이버 AI 모델을 엔비디아가 아닌 AMD 칩으로 돌리는 구상을 실현하겠다는 것이다.

업계에서는 수 CEO가 클라우드 사업자이자 서버 시장의 큰 손인 네이버와 손잡고 엔비디아가 장악한 AI 반도체 시장에서 점유율 확대를 노리는 것으로 본다. 업계 관계자는 “AMD가 AI 강국으로 떠오른 한국의 대표 AI 기업을 고객사로 확보해 글로벌 시장에서 영향력을 넓힐 수 있다”며 “수 CEO가 또 다른 AI 강자인 업스테이지와 일대일 미팅을 잡은 점도 주목된다”고 전했다.

삼성전자와 네이버 역시 엔비디아 의존도를 낮춰야 한다는 점에서 AMD와 이해관계가 맞물려 있다. 삼성전자는 경쟁 빅테크들이 엔비디아 GPU 대항마로 개발 중인 주문형 칩(ASIC) 시장을 선점하려 한다. 네이버 역시 자사 모델에 필요한 칩 수급을 다각화하려 한다.

수 CEO는 19일 하정우 AI미래기획수석을 만나 국내 반도체 기업 등과의 협력, 정부의 AI 고속도로 구축 등 AI 생태계 확충을 위한 협력 방안에 대해 논의한다. 또 노태문 삼성전자 디바이스경험(DX) 부문 사장도 만난다.

김윤수 기자 sookim@sedaily.com이진석 기자 ljs@sedaily.com

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