롯데에너지머티리얼즈는 두산 전자BG와 인공지능(AI) 데이터센터와 네트워크 장비용 고성능 인쇄회로기판(PCB)에 쓰이는 동박의 개발 평가·공급 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 22일 밝혔다.

롯데에너지머티리얼즈가 생산하는 동박 제품. /롯데에너지머티리얼즈 제공

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두 회사는 AI 반도체와 5세대 이동통신(5G) 등 첨단 산업의 핵심 소재 공급사로 롯데에너지머티리얼즈는 초극저조도(HVLP) 4급 회로박 기술을, 두산 전자BG는 세계 수준의 동박적층판(CCL) 기술을 각각 보유 중이다.

이번 MOU 체결을 통해 두 회사는 AI·네트워크 장비의 고속화·고다층화 수요에 대응해 신호 손실을 줄이고 신뢰성을 높이는 소재 개발·공급에 협력할 계획이다. 또 특정 품목의 수입 의존도를 줄이고 공급망 안정과 기술 확보 등의 효과도 얻을 것으로 기대했다.

김연섭 롯데에너지머티리얼즈 대표이사는 “초극저조도 동박과 저손실 CCL은 AI 네트워크 시대 핵심 소재”라며 “두산전자와의 협업을 통해 안정 공급 체계를 고도화하고 글로벌 경쟁력을 강화하는데 힘 쓸 것”이라고 말했다.

진상훈 기자(caesar8199@chosunbiz.com)

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