곽동신 한미반도체 회장이 25~27일까지 중국 상하이에서 개최되는 '2026 세미콘 차이나' 전시회에 공식 스폰서로 참가한다고 25일 밝혔다.

한미반도체는 이번 전시회에서 인공지능(AI) 반도체용 신규 장비인 '2.5D TC 본더 40'과 '2.5D TC 본더 120' 2종과 '와이드 TC 본더'를 처음으로 소개했다. 이는 실리콘 인터포저 위에 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), 고대역폭메모리(HBM) 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 AI 첨단 패키징 장비다. 향후 크게 성장하는 고부가가치 AI 반도체 2.5D 패키징 시장에 본격 진출한다는 점에서 의미가 있다는 게 회사 측 설명이다.

한미반도체의 세미콘 차이나 2026 부스 사진. 한미반도체

<이미지를 클릭하시면 크게 보실 수 있습니다>

한미반도체는 차세대 HBM 생산 장비인 '와이드 TC 본더'를 올해 하반기에 출시할 계획이다. 이 장비는 차세대 HBM 생산 장비로 HBM의 다이 면적이 넓어지면서 TSV(실리콘관통전극) 수와 I/O(입출력 인터페이스) 수를 안정적으로 늘릴 수 있다. 또 D램 다이와 인터포저를 연결하는 마이크로 범프 수도 증가해 메모리 용량과 대역폭을 확보할 수 있고, 이전 HBM 생산용 TC 본더 대비 전력 효율도 개선할 수 있다.

곽동신 한미반도체 회장은 "글로벌 시장에서 AI 반도체 패키징 수요가 빠르게 확대되고 있다"며 "한미반도체는 올해 2분기부터 분기당 매출이 2500억원 이상으로 지속 상승할 것으로 예상하고, 올해 연간 매출은 지난해 대비 40% 이상 성장을 달성할 것"으로 내다봤다. 테크인사이츠 조사에 따르면 한미반도체는 HBM용 TC 본더 시장에서 71.2% 점유율로 글로벌 1위를 차지하고 있다.

세미콘 차이나 전시회는 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 반도체 산업 전시회로 반도체 장비, 소재, 부품, 설계 기업들이 참가하며 전세계에서 규모가 가장 크다.

김진영 기자 camp@asiae.co.kr
<ⓒ투자가를 위한 경제콘텐츠 플랫폼, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>