[머니투데이 중기&창업팀 고문순 기자] “단순히 기기를 납품하는 데서 그치지 않고, 인터켐코리아만의 노하우로 고객사가 요구하는 부분에 대한 컨설팅을 함께 제공합니다.” ㈜인터켐코리아 이주천 대표의 말이다.

인터켐코리아 노동규 이사/사진제공=인터켐코리아

㈜인터켐코리아(대표 이주천)는 반도체 및 SMT 설비 전문 기업으로, 지난 15일(수)부터 17일(금)까지 서울 삼성동 코엑스에서 개최된 ‘2019 한국전자제조산업전’에 참가해 부스를 열고 참관객들을 맞았다.

인터켐코리아는 반도체, SMT 및 전기‧전자 사업부분의 제조설비를 제공해 SK하이닉스, LG이노텍, 삼성전기, LG디스플레이, 삼성전자, LS산전 등 국내외 유수의 고객사로부터 호평을 받아왔다.

이주천 대표는 “현 제조산업이 고밀도, 초정밀화 및 고도의 기술 접합 형태로 빠르게 변화함에 따라 이에 발맞춰 최첨단 기술 및 최상의 서비스를 제공하고자 노력해왔다”며 “오랜 경험으로 축적된 노하우를 바탕으로 고객사의 생산성 및 품질 향상은 물론 컨설팅서비스를 제공하는 동반자로서 책임을 다하고 있다”고 전했다.

인터켐코리아는 Fuji, SST International, KohYoung, HELLER, KYZEN, VJ Electronix, KESTER 등 다양한 브랜드 제품들을 취급하고 있다.

이 대표는 “취급 브랜드들 중에서도 특히 Fuji의 경우 기존 한국 시장 점유율이 한자리였으나 지난해부터 두자리수 이상으로 성장하는 등 시장에서 호응을 얻고 있다”고 전했다.

Fuji 사의 고정밀 실장장비 NXTⅢ은 2003년 발매 이후 고객의 요구에 대응하며 계속해 진화하고 있는 NXT 시리즈 제품으로, 대폭 고속화된 H24S 헤드를 장착했다. 또한 LED 스트로보 카메라, 고속 피더(W08f)가 탑재돼 처리량이 35,000CPH에 달하며, 처리량의 증가로 보다 적은 모듈 수로 같은 규모의 생산이 가능해졌다.

노동규 이사는 “반도체 패키징 업종의 SiP 생산 물동량이 늘어나면서 008004(0201) 사이즈의 칩이 본격적으로 양산에 들어가 초소형 칩 실장에 최적화된 고정도의 고속 칩마운터 요구가 확산됐다"며 "이에 Fuji NXTIII 설비의 성능이 한층 돋보일 것으로 기대된다. 15미크론의 장착 정밀도로 반도체 패키징에 특화된 사양을 가진 이 모델은 0201부품을 Full Speed로 실장해 생산능력 극대화를 실현한다"고 밝혔다.

한편 인터켐코리아는 1996년 설립돼 올해로 설립 24년을 맞았다. 이 대표는 ‘회사와 고객과의 윈-윈(Win-Win)’ 및 ‘회사와 임직원 간 윈-윈(Win-Win)’을 경영 원칙으로 삼고 모두 함께 상생할 수 있는 방향을 지향하고 있다고 밝혔다.

중기&창업팀 고문순 기자 komoonsoon@

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