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로옴(ROHM) 주식회사는 부품 실장 후의 신뢰성을 확보하는 초소형 1.6mm×1.6mm 사이즈의 MOSFET 'RV4xxx 시리즈'를 개발했다.

ADAS 실현에 꼭 필요한 차량용 카메라는 설치 면적이 제한돼있으므로 탑재 부품에도 소형화에 대한 요구가 높아지고 있다. 이러한 시장 요구에 대응하기 위해 대전류를 유지함과 동시에 소형화를 실현할 수 있는 하면 전극 패키지의 MOSFET가 주목을 받고 있다.

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한편, 차량용 부품에서는 신뢰성 확보를 위해 부품 실장 후에 외관 검사)가 실시되고 있지만 하면 전극 패키지는 측면에 충분한 솔더 fillet이 형성되지 않아 자동차 기기에 필요시 되는 솔더 높이를 확보할 수 없다. 따라서 실장 후 솔더링 상태의 외관 검사가 어렵다는 과제가 있었다.

로옴은 지금까지 초소형 MOSFET를 비롯해 업계를 선도하는 제품을 개발해 높은 실적을 보유하고 있다. 이번에 독자적인 공법을 이용한 Wettable Flank 형성 기술)을 도입함으로써 하면 전극 패키지로도 안정된 솔더 fillet 형성이 가능하게 됐다. 업계 최초로 패키지 측면의 전극 부분 높이 130μm를 보증하므로 부품 실장 후의 외관 검사에서 솔더링 상태를 확실하게 확인할 수 있다.

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본 시리즈는 자동차 기기의 신뢰성 규격 AEC-Q101에 준거해 자동차 기기에 적합한 품질을 확보한 고신뢰성 제품이다. 또한 독자적인 패키지 가공 기술을 채용해 고품질이 요구되는 첨단 운전 지원 시스템(ADAS) 카메라 모듈 등 차량용 부품의 소형화에 기여한다.

본 RV4xxx 시리즈는 5월부터 샘플(샘플 가격 100엔/개, 세금 불포함) 출하를 개시했으며 9월부터 월 10만 개의 생산 체제로 양산을 개시할 예정이다.

관계자는 "앞으로도 Wettable Flank 형성 기술을 활용해 소형 패키지를 개발하고, MOSFET뿐만 아니라 바이폴라 트랜지스터 및 다이오드로의 전개를 추진해 소형·고 신뢰성을 추구한 제품의 라인업을 확충해 나갈 것"이라고 밝혔다.

전자신문인터넷 유은정 기자 (judy6956@etnews.com)

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