레이저앱스 전은숙 대표(뒷줄 가운데)와 임직원들. (사진=레이저앱스)

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초정밀 레이저 장비를 개발한 지 4년 만에 디스플레이 시장에서 주목받는 스타트업이 있어 눈길을 끈다. 중소형 유기발광다이오드(OLED) 생산량을 극대화하고 공정 비용을 줄일 수 있는 초정밀 레이저 가공기술로 국내뿐만 아니라 해외 진출도 준비하고 있다.

레이저앱스(대표 전은숙)는 레이저로 디스플레이용 유리를 자른 뒤 별도로 자른 단면을 다듬고 표면을 매끄럽게 처리하는 공정이 필요 없는 레이저 가공기술을 확보하고 관련 장비를 개발했다고 15일 밝혔다.

레이저로 유리를 자르면 잘린 단면에 미세하게 금이 가면서 표면이 거칠어지고 흠집(치핑)이 발생해 유리가루가 날리기도 한다. 이 부분을 매끄럽게 하기 위해서 단면을 다듬고 깨지지 않도록 별도 처리하는 후처리 공정이 필요하다.

치핑 발생을 감안해 실제 사용 규격보다 더 크게 유리를 절단해야 하므로 버리는 부분(더미)도 생긴다. 더미를 최소화해야 원장 유리 면취율을 극대화할 수 있다.

레이저앱스는 치핑이 발생하지 않는 레이저 가공 기술을 확보했다. 유리를 잘라도 치핑이 발생하지 않아 별도 후가공이 필요 없다. 후가공해야 할 부분이 없어 더미도 최소화할 수 있다.

전은숙 레이저앱스 대표는 “보통 더미는 1㎜ 이상 필요하지만 레이저앱스 기술은 더미가 100~550마이크로미터(㎛)에 불과하다”며 “유리 원장에서 바로 원하는 규격으로 제작할 수 있는 수준”이라고 설명했다.

전은숙 대표는 레이저 분야에서 20여년 이상 근무하며 기술을 연구한 전문가다. 레이저 미세가공과 응용기술 전문성이 회사의 핵심 기술이다. 그는 삼성SDI 재직 시절 대면적 마스크가 필요없는 PDP용 레이저 다이렉트 패터닝 레이저 장비를 개발해 상용화했다. 노광기를 사용하지 않고 레이저로 회로를 패터닝하는 일종의 레이저 노광기인 셈이다.

레이저 가공·응용기술 분야는 차세대 디스플레이 시장에서 점점 중요도가 커지고 있다. 레이저 절단은 물론 구부러진 유리를 제작하는데도 레이저가 사용된다. 유리에 고온을 가하면 고유 특성이 변하고 표면에 주름이 생겨 별도 후가공 공정이 발생하므로 이를 개선할 수 있는 기술이 요구된다. 폴더블용 디스플레이에 채택을 앞둔 울트라신글라스(UTG)도 정밀한 레이저 절단 기술이 필요하다.

레이저앱스는 초정밀 레이저 가공·응용이 필요한 분야를 중심으로 자사 기술을 알려나갈 방침이다. 차세대 디스플레이뿐만 아니라 반도체에도 레이저로 50㎛ 이하 크기의 관통 홀을 형성할 수 있는 기술도 갖췄다.

전은숙 대표는 “우선 중소형 디스플레이 시장을 중심으로 더미를 최소화한 레이저 유리커팅 기술과 레이저 유리성형 기술을 알려나가겠다”고 말했다. 또 “스마트폰에 베젤이 없는 전면 디스플레이를 구현하기 위해 유리를 특성 변화없이 90도 각도로 구부릴 수 있는 기술도 확보했다”며 “'레이저'와 '유리'를 가장 잘 아는 전문기업으로서 국내외 시장에서 레이저앱스 브랜드를 알려나가겠다”고 포부를 밝혔다.

배옥진 디스플레이 전문기자 withok@etnews.com

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