세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 회사 대만 TSMC가 내년에도 올해와 비슷한 140억~150억달러(16조~17조원)의 설비투자(CAPEX)에 나선다. TSMC는 고객 서비스를 강화하기 위해 일본에 자회사도 설립하기로 했다.

15일 대만 IT전문매체 디지타임스는 TSMC 이사회가 신규 팹(공장) 건설, 연구개발(R&D) 투자 등을 위해 내년 1분기에만 66억2000만달러(7조7000억원)를 사용하는 자본지출안을 승인했다고 전했다. 5G(세대) 이동통신 확산으로 관련 칩 수요가 늘면서 공격적인 투자에 나서는 것이다.

TSMC의 웬델 황 최고재무책임자(CFO)는 내년도 설비투자가 올해와 비슷한 140억~150억달러에 달할 것이라고 설명했다. 첨단 공정인 5·7나노 공정 확대를 위한 움직임으로 풀이된다. TSMC는 내년에 전체 웨이퍼(반도체 원판) 생산량에서 7나노 공정이 차지하는 비중을 25% 이상으로 키운다는 계획이다. 이와 함께 내년 상반기에 EUV 기술 적용을 확대한다는 방침이다.

업계에서는 TSMC가 공격적인 투자로 삼성전자의 추격을 따돌릴 수 있을 것이라고 보고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 3분기 세계 파운드리 시장 점유율은 TSMC가 50.5%, 삼성전자는 18.5%다. 삼성전자가 아직까지 TSMC를 위협할 수준은 아니라는 분석이 나온다.

반도체업계 관계자는 "TSMC의 공격적인 투자는 파운드리 전문 회사로서 우위를 지키고 후발주자의 추격을 방어하겠다는 의도로 해석된다"고 말했다. 삼성전자는 올 3분기 실적을 발표하면서 "4분기 시설투자가 중장기 수요 대응을 위한 메모리 인프라 투자에 집중돼 있으며, 파운드리 경쟁력 강화를 위한 EUV 7나노 생산량 확대도 추진할 것"이라고 했다.

한편, TSMC는 일본에 고객의 엔지니어링 서비스를 지원할 자회사도 설립할 것이라고 밝혔다. 일본 반도체 회사의 지원을 강화해 관련 매출을 확대하겠다는 움직임으로 풀이된다.

설성인 기자(seol@chosunbiz.com)

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