넥스젠그래핀폴리머스는 폴리머기업에 '그래핀 강화 무정전(대전방지용) 그래핀폴리머 신소재 수지'를 계약 납품한다. 해당 신소재로 제작된 대전방지용 반도체 웨이퍼 센터링용 지그(JIG), 반도체 부품 보전용 지그 및 각종 반도체 로봇교정용 지그 등이 S 반도체기업에 납품되는 구조다.
기존 반도체용 지그는 대부분 일본 등 해외 기술에 바탕을 두고 있다. 고순도 카본 등으로 이뤄지는 기질의 표면에 화학기상증착법(CVD) 공법을 적용, 탄화규소(SiC)막을 형성한 반도체용 지그를 사용하고 있다. 다만 분산성 문제로 반도체 제조에 필요한 각종 지그 제작 시 위치에 따라 전도성 편차가 심해 수율을 떨어뜨리는 등 많은 문제를 야기하고 있다.
반면 넥스젠그래핀폴리머스가 나노 필터 시스템 기술을 통해 개발한 '그래핀·탄소나노튜브(CNT)강화 무정전 신소재'는 반도체 웨이퍼 제조의 수율을 획기적으로 향상할 수 있다. 기존 고순도 카본 기반의 반도체 제조용 지그를 대체할 수 있다는 것이 회사 측의 설명이다.
회사 관계자는 "그래핀과 각종 폴리머 수지들을 별도의 분산제나 첨가제 없이 물리적, 기계적으로 분산 및 결합하고 이들 합성과정에서 결합을 방해하는 가스 및 저분자 화합물 등을 완벽하게 제거해 냄으로써 그래핀과 베이스 폴리머를 합성하는 데 성공했다"면서 "이는 최근 그래핀을 단순히 코팅해 그래핀 응용제품을 출시하는 것과는 완전히 다른 차원"이라고 설명했다.
넥스젠그래핀폴리머스는 향후 초전도체, 2차전지 등 수요 확대가 예상되는 첨단소재분야에 집중해 연구 활동을 지속, 그래핀 적용 응용제품의 개발 및 상업화를 지속적으로 확대해 나갈 계획이다.
[디지털뉴스국 김경택 기자]
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