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SEMI 제공 |
1일 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 최신 반도체 재료 시장 보고서(Materials Market Data Subscription, MMDS)에서 지난해 반도체 재료 시장 규모를 공개했다. 지난해 전공정(front-end) 재료 시장 규모는 2018년 330억달러에서 약 328억달러로 소폭 감소했다. 후공정인 패키징 재료 시장은 2018년 197억달러에서 2019년 약 192억달러로 2.3% 축소됐다.
국가별로는 대만 반도체 재료 시장 규모가 113억달러로 10년 연속 최대였다. 한국은 88억달러로 2018년에 이어 2019년에도 2위를 기록했다. 3위는 86억달러의 중국이었다.
윤민혁 기자(beherenow@chosunbiz.com)
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