삼성전자는 7나노 EUV(극자외선) 시스템 반도체에 3차원 적층 패키지 기술인 엑스 큐브(X-Cube)를 적용해 테스트 칩을 생산하는 데 성공했다고 13일 밝혔다.
[성호철 기자]
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