MR1000. [사진 제공 = 미래컴퍼니]

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미래컴퍼니는 업계 최초로 True VGA급 주문형반도체(ASIC) 칩(제품명 MR1000)을 출시했다고 18일 밝혔다.

회사 측에 따르면 MR1000은 비과시간법(ToF) 3D 뎁스(depth) 카메라의 핵심 기술인 거리 연산 알고리즘을 내재화한 칩이다. 방대하고 복잡한 심도 데이터를 실시간으로 자체 연산 처리하는 기능을 보유하고 있다

초당 30프레임 이상의 출력이 가능해 모션 감지, 제스처 인식 등 움직이는 사물을 잔상없이 정확하게 인식할 수 있다. 또 좌표 변환, 이미지 후처리 필터 기능도 포함돼 있어 ToF 3D 뎁스 카메라의 활용도와 정교함 향상에도 크게 기여할 것으로 기대된다.

기존 ToF 3D 카메라들은 필드프로그래머블반도체(FPGA, 프로그램이 가능한 비메모리 반도체의 일종) 칩을 활용하거나 애플리케이션 프로세서(AP), 중앙처리장치(CPU) 등과 같은 리소스를 활용해왔다. 반면 ASIC 칩을 사용하면 더욱 컴팩트한 3D 카메라 모듈 제작이 가능하고, 최적화된 연산처리로 전력 소모 및 발열도 현격히 낮출 수 있다.

미래컴퍼니 관계자는 "MR1000이 안면인식, 가전 시장 등에서 요구하는 고해상도에 최적화돼 있으며, 삼성전자 이미지 센서용 컴패니언(동반자) 칩이라는 점에서 향후 적용될 수 있는 분야는 무궁무진할 것"이라고 말했다.

[김경택 매경닷컴 기자 kissmaycry@mk.co.kr]

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