[이데일리 양희동 기자] 세계 2위 메모리 반도체 기업인 SK하이닉스(000660)가 국내 금융기관과 손잡고, 향후 5년 간 인수합병(M&A) 등 30억 달러(약 3조 3000억원) 규모의 글로벌 미래 투자 자금 조달 협력을 맺었다. 또 관련 중소·중견 협력업체에 주로 투자하는 ‘소부장(소재·부품·장비) 반도체 펀드’도 올해 1000억원 규모로 조성할 계획이다.

은성수 금융위원장과 SK하이닉스, 산업은행, 수출입은행, 농협은행, 대한상공회의소 관계자 등은 19일 오후 3시부터 SK하이닉스 이천캠퍼스에서 ‘반도체 산업 육성을 위한 산업·금융 협력프로그램 협약식’을 가졌다.

은성수 금융위원장은 19일 경기도 이천 SK하이닉스 캠퍼스에서 열린 반도체 산업 육성을 위한 산업·금융 협력프로그램 협약식에 참석했다. (사진=금융위원회)

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은 위원장은 ‘21년 금융위원회 업무계획’ 발표 후 첫 현장 행보로 이날 협약식에 참석해 “우리가 직면한 위기를 기회로 바꿔야 하고 선도국가로의 도약을 위한 노력이 절실한 시점”이라며 “금융권은 부동산 담보 등 손쉬운 대출 의존 관행에서 한걸음 더 나아가 미래 불확실성을 일정부분 감내하되, 더 큰 성과를 누리기 위한 노력을 지속적으로 확대해 나가야한다”고 강조했다.

이날 협약에 따라 SK하이닉스와 산은·수은·농협은행 등 협약 당사자들은 SK하이닉스의 글로벌 미래 투자와 관련해 향후 5년(2021~2025년)간 총 30억 달러 상당의 자금조달을 위해 상호 협력할 계획이다. 금융위는 산업계와 금융권의 긴밀한 협력을 통해, 미래시장을 선도하기 위한 기업의 대규모 투자에 필요한 외화자금을 안정적으로 조달할 수 있을 것으로 기대했다.

올해엔 중소·중견 협력사에 투자하는 1000억원 규모의 ‘소부장 반도체 펀드’도 조성된다.

정부는 재정을 마중물 삼아, 지난해 4000억원 규모 소부장 펀드를 조성한데 이어, 올해도 5000억원 규모의 펀드 추가조성 계획을 발표한 바 있다. 이번 협약식에선 협약 당사자의 출연(SK하이닉스 300억원·산은 100억원·수은 100억원)을 통해 5000억원 규모 펀드 중 1000억원을 반도체 산업 중소·중견기업을 중심으로 투자하는 소부장 반도체 펀드를 조성하기로 합의했다.

은 위원장은 “미래 먹거리 선점·발굴을 위한 과감한 투자이자, 반도체 산업 생태계의 상생 발전을 위해 중소·중견 협력업체에 주로 투자하는 펀드 조성도 이뤄진다”며 “금융권이 적극적인 위험분담을 통해 개별 금융기관이 수행하기 어려운 자금 공급을 성사시켰다는 점에서 의미있는 변화를 보여주고 있다”고 평가했다. 이어 “미래를 대비하기 위한 투자가 지속돼 하며, 산업생태계가 함께 가는 상생 발전이 절실하다”며 “금융권도 변화하는 기업자금 수요에 맞춰 새로운 역할을 찾아가야 한다”고 강조했다.