(서울=연합뉴스) 김남권 기자 = 산업은행, 수출입은행, 농협은행이 참여하는 '해외 인수·합병(M&A) 투자 공동지원 협의체'는 SK하이닉스에 미래 투자 자금으로 올해부터 5년간 총 30억달러(약 3조3천억원)를 대출해주는 협약을 SK하이닉스와 맺었다.

SK하이닉스 [연합뉴스TV 제공]

양측은 19일 오후 경기도에 있는 SK하이닉스 이천캠퍼스에서 이런 내용을 담은 산업·금융 협력 프로그램 협약에 서명했다.

양측은 또 1천억 규모의 '소부장(소재·부품·장비) 반도체 펀드' 조성에도 합의했다. 소부장 반도체 펀드에 SK하이닉스가 300억원, 산은과 수은이 각각 100억원을 출연하기로 한 것이다.

정부는 재정을 마중물 삼아 작년(4천억원)에 이어 올해 5천억원 규모의 소부장 펀드를 추가로 조성하는데, 이 중 1천억원은 소부장 반도체 펀드로 조성하기로 했다.

은성수 금융위원장은 이날 협약식에 참석해 "미래를 대비하기 위한 투자는 지속돼야 한다"며 "산업 생태계가 함께 가는 상생 발전이 필요하다"고 밝혔다.

이어 "금융도 변화하는 기업자금 수요에 맞춰 새로운 역할을 찾아가야 한다"며 "금융권은 부동산 담보 등 손쉬운 대출에 의존하는 관행에서 한 걸음 더 나아가야 한다"고 강조했다.

은성수 금융위원회 위원장 (PG) [권도윤 제작] 사진합성·일러스트

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