[머니투데이 오문영 기자]

SK하이닉스가 업계 최초로 개발한 HBM3 D램./사진제공=SK하이닉스

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SK하이닉스가 업계 최고 사양의 고대역폭 메모리(HBM)인 'HBM3 D램' 개발에 성공했다고 20일 밝혔다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결한 제품이다. 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올려 고부가가치, 고성능이다. 이번 HBM3는 4세대 제품이다. HBM은 1세대 HBM, 2세대 HBM2, 3세대 HBM2E 순으로 개발돼 왔다.

속도로 보면 HBM3는 초당 819GB(기가바이트)의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 풀HD급 영화(5GB) 163편 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 이전 세대인 HBM2E 대비 속도가 약 78% 빨라졌다.

신뢰성도 한층 높였다. 이 제품에는 오류정정코드가 내장돼 있는데, HBM3는 이 코드를 이용해 D램 셀에 전달된 데이터 오류를 스스로 보정할 수 있다.

HBM3는 16GB와 24GB 두 가지 용량으로 출시될 예정이다. 24GB는 업계 최대 용량이다. SK하이닉스 기술진은 16Gb(기가비트) 칩 12개를 TSV(수직 적층형 박막트랜지스터) 기술로 수직 연결해 24GB를 구현했다. 이 과정에서 단품 D램 칩을 A4 용지 한 장 두께의 3분의 1수준인 약 30μm(마이크로미터) 높이로 갈아내는 기술력이 필요하다.

SK하이닉스는"이번 HBM3를 통해 지금까지 나온 HBM D램 중 최고 속도·최대 용량을 구현한 것은 물론 품질 수준도 크게 높였다"고 강조했다.

업계에서는 SK하이닉스가 지난해 7월 업계 최초로 HBM2E D램 양산을 시작한 지 1년 3개월만에 HBM3를 개발해 시장 주도권을 확고히 했다는 평가가 나온다. HBM3는 고성능 데이터센터에 탑재되며, AI(인공지능)의 완성도를 높이는 머신러닝과 기후변화 해석, 신약개발 등에 사용되는 슈퍼컴퓨터에도 적용될 전망이다.

차선용 SK하이닉스 부사장(D램개발담당)은 "세계 최초로 HBM D램을 출시한 당사는 HBM2E 시장을 선도한 데 이어, 업계 최초로 HBM3 개발에 성공했다"며 "앞으로도 프리미엄 메모리 시장의 리더십을 공고히 하는 한편, ESG 경영에 부합하는 제품을 공급하여 고객 가치를 높이기 위해 최선을 다할 것"이라 말했다.

오문영 기자 omy0722@mt.co.kr

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