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파운드리(반도체 수탁제조) 세계 최대 기업 TSMC(台湾積体電路製造)는 21일, 미국 애리조나주의 자회사를 위해 45억달러(약 5130억엔)의 무담보보통회사채를 발행한다고 밝혔다. 조달한 자금은 운영자금으로 쓰일 예정.

회사채 발행은 25일에 완료될 예정이다. 상환기한은 4회로 나눠 각각 ◇2026년 10월 25일: 발행액 12억 5000만달러, 이율 1.75% ◇2031년 10월 25일: 발행액 12억 5000만달러, 이율 2.5% ◇2041년 10월 25일: 발행액 10억달러, 이율 3.125% ◇2051년 10월 25일: 발행액 10억달러, 이율 3.25% 등.

TSMC는 올해 8월에 열린 이사회에서 애리조나의 자회사를 위해 회사채 발행을 결정, 한도액을 80억달러로 설정했다.

경제일보에 의하면, TSMC는 동 공장의 진척과 관련해, “계획대로 순조롭게 진행되고 있다”고 밝혔다. 2024년부터 양산에 돌입한다는 계획이다. 5㎚(나노미터) 제조 프로세스이며, 월산능력은 2만장.

TSMC는 2021~29년 동 공장에 약 120억달러를 투입한다는 방침이다.

스가와라 마오 기자/ [번역] 이경 기자 dorami@ajunews.com

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