 |
1997년 삼성전기에 입사한 오 상무는 2004년 세계 최초로 두께 130㎛(마이크로미터) 이하의 가장 얇은 반도체 패키지 기판을 개발해 박형 낸드플래시 메모리 상용화에 기여했다.
[ⓒ 매일경제 & mk.co.kr, 무단전재 및 재배포 금지]
이 기사의 카테고리는 언론사의 분류를 따릅니다.
기사가 속한 카테고리는 언론사가 분류합니다.
언론사는 한 기사를 두 개 이상의 카테고리로 분류할 수 있습니다.
언론사는 한 기사를 두 개 이상의 카테고리로 분류할 수 있습니다.
