<이미지를 클릭하시면 크게 보실 수 있습니다>

중국 기업 화웨이가 반도체 칩 패키징 기술을 높이는 데 주력하고 있다. 지난 2019년 미국의 블랙리스트 기업에 올린 후 반도체 생산기술 접근성이 떨어진 화웨이가 이를 상쇄하기 위해 내놓은 조치다.

12일 니혼게이자이는 익명의 소식통을 인용해 화웨이가 반도체 칩 패키징 능력을 강화하고 있다고 보도했다. 반도체 칩 패키징은 반도체가 인쇄회로기판에 탑재돼 전자기기에 조립되기 전 마지막 단계를 말한다. 칩 자체 제조 부문에 비해 미국 기업이 관리하는 칩 패키징 관련 기술은 적은 것으로 알려졌다. 화웨이는 이 틈새를 활용해 반도체 업계 패권을 쥐겠다는 전략이다.

화웨이는 중국 푸젠성에 본사를 둔 칩 패키징 및 테스트 공급기업 쿨리앙 전자와 협업하고 있다. 쿨리앙은 중국 정부의 지원을 받아 생산 능력을 빠르게 확장하고 있다고 닛케이는 전했다. 또 화웨이는 대만의 ASE 테크놀로지 홀딩스와 같은 주요 공급업체 전문가 고용에도 나서고 있다.

아울러 화웨이는 BOE테크놀로지 그룹과 손잡고 일반 웨이퍼 소재가 아닌 디스플레이 패널 유사 기판에 칩을 조립하는 패키징 기술도 개발한 것으로 알려졌다.

반도체 칩 패키징은 삼성, 인텔, 대만 반도체 제조기업 등 세계 최고의 반도체 제조사들의 주요 격전지로 부상하고 있다. 팻 겔신저 인텔 최고경영자(CEO)도 칩 패키징의 중요성을 강조해왔다. 그는 최근 대만에서 열린 인텔 포럼에 참석해 “가장 중요한 것은 칩 패키징”이라고 말했다.

칩 패키징은 미국 기업 이외에 여러 공급업체가 있다. 미국의 제재를 받는 화웨이 입장에서 투자할만한 매력적인 공정인 셈이다.

시장조사기관 카운터포인트 리서치의 브래디 왕 기술 애널리스트는 “화웨이가 세계 지정학적 갈등 속에서 큰 피해를 본 만큼 기술 진보를 위해 일부 핵심 분야를 추가로 파악하고 새롭게 투자에 나서는 것은 당연하다"고 분석했다.

백주연 기자 nice89@sedaily.com
[ⓒ 서울경제, 무단 전재 및 재배포 금지]