이슈 화웨이와 국제사회 화웨이, 미국 탄압에 대응해 틈새 시장 공략···칩 패키징 능력 강화 서울경제 원문 백주연 기자 입력 2022.01.12 12:32 댓글 첫 댓글을 작성해보세요 글자 크기 변경 작게 기본 크게 가장 크게 출력하기 페이스북 공유 엑스 공유 카카오톡 공유 주소복사 주소복사가 완료되었습니다 기사로 돌아가기
