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삼성전자, 美 파운드리 팹 착공 ‘임박’…부지 조성 완료

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디지털데일리

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- 업계, 6월 착공 유력…2024년 가동 예정

[디지털데일리 윤상호 기자] 삼성전자 미국 반도체 수탁생산(파운드리) 제2공장(팹) 착공이 임박했다. 6월이 유력하다. 부지 조성은 마무리 단계다.

27일 미국 텍사스주 테일러시 정부는 삼성전자 테일러 팹 부지 조성이 마무리 단계라고 공개했다.

삼성전자는 상반기 테일러 팹 착공 예정이다. 삼성전자는 테일러 팹에 170억달러(약 21조3400억원)를 투자한다. 2024년 가동 예정이다. ▲5세대(5G) 이동통신 ▲인공지능 ▲고성능컴퓨팅(HPC) 등 시스템반도체를 제조한다.

업계는 삼성전자가 6월 중 테일러 팹 착공식을 가질 것으로 점치고 있다.

삼성전자는 '테일러 팹 착공식 일정 등 확정된 것은 아직 없다'라고 말을 아꼈다.

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