대만 궈밍치, "애플, 5G 모뎀칩 생산 개발 실패" 관측
TSMC 위탁생산 계획도 차질 불가피
삼성전자, 퀄컴 5G 모뎀칩 위탁생산으로 추격전
삼성전자 세계최초 3나노 생산 공정도 임박

애플이 5세대(5G) 이동통신 기기에 탑재되는 5G 모뎀칩 개발에 실패했다는 관측이 나왔다. 애플은 2019년 '반도체칩 독립'을 선언하며 독자 칩 개발에 총력을 쏟고 있다. 애플의 팀 쿡 최고경영자(CEO)가 6일(현지시간) 미국 캘리포니아주 쿠퍼티노의 애플 본사에서 차세대 반도체칩 M2 프로세서를 탑재한 맥북 에어 제품을 들고 있다. 애플 제공

<이미지를 클릭하시면 크게 보실 수 있습니다>

애플이 '5세대(5G) 이동통신' 스마트폰 등에 들어가는 5G 모뎀칩 자체 개발에 실패했다는 관측이 나왔다. 5G 모뎀칩은 시스템 반도체의 하나로, 전자기기에 탑재돼 각종 5G 신호를 변환해 준다. 당초 애플은 대만의 TSMC를 통해 자체 5G 모뎀칩을 양산한 뒤 2023년부터 아이폰 등에 넣을 방침이었다. 애플의 5G 모뎀칩 개발이 성공할 경우 퀄컴의 5G 모뎀칩을 위탁생산 중인 삼성전자와 TSMC의 경쟁 구도는 더 치열해질 것으로 예측됐다. 하지만 애플의 5G 모뎀칩 개발이 실패했다는 전망이 나옴에 따라 삼성전자의 TSMC 추격전에 호재로 작용할 수 있을 것으로 보인다.

대만 애널리스크 궈밍치 "애플, 5G 모뎀칩 자체 개발 실패"

애플은 자체 개발한 5G 모뎀칩의 위탁생산을 대만의 TSMC에 맡길 계획이었다. 하지만 애플의 5G 모뎀칩 개발 실패가 현실화할 경우 TSMC의 위탁생산도 차질이 불가피하다. 대만 신주시 신주과학단지에 위치한 TSMC 반도체 공장. TSMC 제공

<이미지를 클릭하시면 크게 보실 수 있습니다>

29일 대만 TF인터내셔널증권의 궈밍치 애널리스트는 "애플이 자체 5G 모뎀칩 개발에 실패한 것 같다"고 밝혔다. 궈밍치는 애플의 새 제품 사양을 정확히 예측하기로 유명한 분석가다. 현재 애플은 아이폰 등 자사 주요 제품에 퀄컴이 생산한 5G 반도체칩을 쓰고 있다. 애플은 2019년 인텔의 모뎀 사업부를 인수하면서 '반도체칩 독립'을 선언했다. 반도체칩이 전자기기 성능에 결정적 영향을 미치는 만큼, 퀄컴 의존도를 낮추고 '애플 맞춤형' 반도체칩을 만들기 위해서다. 실제 애플은 2020년 스마트폰·노트북 등에서 응용소프트웨어(앱) 구동에 필요한 반도체칩 M1을 개발했고 최근에는 후속작 M2 개발도 마쳤지만, 5G 모뎀칩 개발에선 어려움을 겪고 있는 것으로 분석됐다.

궈밍치는 "(애플의 자체 5G 모뎀칩 개발 실패로) 퀄컴이 2023년 하반기에 나올 신형 아이폰의 5G 칩을 100% 공급하는 독점 공급자가 될 것"이라고 전망했다. 글로벌 스마트폰 시장의 무게 중심이 5G 시장으로 옮겨 가는 상황에서 애플은 한동안 계속 퀄컴 반도체칩에 의존할 것이란 설명이다. 다만 애플은 앞으로 5G 모뎀칩 개발을 계속할 계획이다.

"삼성전자의 TSMC 파운드리 추격전 탄력"

애플의 5G 모뎀칩 개발이 난항을 겪으면서 위탁생산을 담당할 TSMC가 주춤하는 사이, 삼성전자는 퀄컴의 5G 모뎀칩 위탁생산과 세계최초 3나노 파운드리 공정 생산에 속도를 내며 TSMC 추격전에 나섰다. 지난 5월 삼성전자 평택캠퍼스를 방문한 윤석열 대통령과 조 바이든 미국 대통령이 삼성전자의 세계 최초 3나노 반도체 시제품에 사인한 모습. 뉴시스 제공

<이미지를 클릭하시면 크게 보실 수 있습니다>

애플의 5G 모뎀칩 개발 실패가 현실화할 경우 대만 TSMC의 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 추격전에 나선 삼성전자에게는 호재가 될 전망이다. 삼성전자가 2020년부터 퀄컴의 5G 모뎀칩을 위탁생산하고 있는 반면, TSMC가 생산할 예정이던 애플의 5G 모뎀칩은 생산량 자체가 증발할 수 있어서다. 삼성전자는 지난해 퀄컴의 차세대 5G 모뎀칩 '스냅드래곤X65' 제품 위탁생산도 수주했는데, 생산 규모는 약 1조 원에 달했다.

김영우 SK증권 리서치센터장은 "TSMC가 양산키로한 애플 5G 모뎀칩 개발은 실패 전망이 나오는 반면 조 단위인 삼성전자의 퀄컴 5G 모뎀칩 양산은 순항하고 있다"면서 "일단 5G 모뎀칩 위탁생산 부문에서 보면 TSMC를 추격하는 삼성전자에게는 좋은 상황"이라고 분석했다.

안기현 반도체산업협회 전무도 "TSMC가 양산할 예정이던 애플의 5G 모뎀칩 개발이 실패하면 TSMC 위탁생산 물량 자체가 없어지는 것"이라며 "삼성전자는 퀄컴의 5G 모뎀칩을 수주해 생산하고 있는 만큼 파운드리 분야에서 TSMC를 추격할 수 있는 하나의 중요한 계기가 될 수 있다"고 내다봤다. 또 "5G 스마트폰 등 5G 전자기기 소비가 늘면서 5G 모뎀칩 수요가 크게 늘어나고 있다"면서 "5G 반도체 생산 실적이 반도체 분야 성적의 중요한 지표가 될 것"이라고 예측했다.

한편 삼성전자는 이르면 30일 세계 최초로 게이트올어라운드(GAA) 기반 3나노미터(나노·㎚) 공정 파운드리 양산에도 나선다. 1나노는 '10억분의 1m'를 나타내는 단위다. 3나노 공정은 기존 4나노 공정 대비 반도체칩의 회로 간격을 줄여 소비 전력은 줄이고 칩 성능은 높이는 첨단 기술이다. GAA 기술은 기존 반도체 공정에 사용된 핀펫(입체 구조 공정) 기술 대비 칩 면적을 줄여 효율을 높여 준다. 삼성전자는 글로벌 반도체 파운드리 시장 점유율 1위인 TSMC보다 3나노 공정 시장에 먼저 진출하겠다는 방침이다. 이에 삼성전자 관계자는 "3나노 양산 일정은 예정대로 진행되고 있다"고 밝혔다.

송주용 기자 juyong@hankookilbo.com