[머니투데이 김건우 기자]

반도체 검사 장비용 소켓·커넥터, 5G(5세대) 네트워크용 커넥터 전문기업 오킨스전자가 지난 12일 신규사업 추진을 위해 다이캐스팅 전문기업 에스피피와 인수 계약을 체결했다고 13일 밝혔다.

오킨스전자 관계자는 "현재 보유한 초정밀 가공과 금형 설계 제조 기술력을 바탕으로 5G 부품 생산 경쟁력 강화를 위해 에스피피 인수를 진행하게 됐다"고 말했다.

2001년 설립된 에스피피는 마그네슘 프레임으로 다이캐스팅 금형을 제작하는 전문기업이다. 소형 정밀부품 다이캐스팅 및 정밀부품 가공을 주력사업으로 한다. 마그네슘의 장점을 최대한 활용한 다이캐스팅 금형으로 프레스금형으로 찍어내는 부품의 정밀도 보다 진일보한 정밀도를 보유하고 있다. 생산 주요 품목은 컴퓨터, 휴대폰, TV, 반도체 장비 부품 등이다.

이 관계자는 "에스피피를 인수함으로써 진일보한 다이캐스팅 가공 능력으로 신사업을 포함해 반도체 검사용 소켓 등 여러 분야의 사업 진출과 생산 분야에 적용하는 등 안정적 생산 기반을 확보해 시너지 효과가 클 것"이라고 기대했다.

오킨스전자는 이번 에스피피 인수를 통해 밀리미터웨이브(㎜Wave)·5G 초소형 부품 생산 공정에서 뛰어난 기술력과 생산 기반을 확보한 것은 물론 5G 이동통신 케이블 및 안테나 전문기업 센서뷰의 전략적 파트너 지위를 한층 확고히 한 것으로 평가한다. 오킨스전자와 센서뷰는 세계 최초로 5G mmWave 커넥터를 개발, 출시한 바 있다.

한편 오킨스전자는 반도체 제조공정 중 후공정의 검사공정에서 쓰이는 반도체검사용 소켓 개발, 제조, 생산과 테스트서비스를 제공하는 사업을 하고 있다. 주요 사업 영역은 반도체검사용 소켓, 반도체 테스트서비스, 마그네틱 콜렛, 전기차 배터리 커넥터 등이다.

김건우 기자 jai@mt.co.kr

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