삼성전기 수원사업장 전경. /삼성전기 제공

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삼성전기가 올 하반기 전장·스마트폰·서버 시장을 공략해 반등을 노리겠다는 포부를 밝혔다. 적층세라믹캐패시터(MLCC)와 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 기판, 카메라 모듈의 생산 가동률을 끌어올리고 파워인덕터 등 새로운 제품 생산도 본격화하겠다는 계획이다.

삼성전기는 26일 올 2분기 실적 콘퍼런스콜에서 “전년 대비 실적은 하락했지만 2021년과 비교했을 때 MLCC 전장 분야 매출이 2배 증가했다”며 “자율주행 기능이 확대 적용되면서 고성능 부품 공급도 늘었기 때문이다”라고 설명했다. 이어 “중국 스마트폰 업체들의 재고 감소로 부품 공급도 이전 분기보다 확대됐다”고 설명했다.

삼성전기는 올 하반기 전장·스마트폰·서버 시장 부품 수요가 확대될 것이라고 보고 있다. 삼성전기는 “올해 3분기부터 MLCC와 카메라 모듈의 경우 스마트폰, 전장 고객사들이 신모델을 출시하면서 수요가 확대될 것으로 보인다”며 “카메라 모듈의 경우 자율주행 고도화로 인한 센싱 카메라 수요 증가와 함께 공급량이 늘어날 것으로 전망하고 있다”고 했다. 이어 “서버 고객사들도 네트워크 성능 향상을 위해 FC-BGA 기판 구매량을 늘릴 것으로 예상된다”고 말했다.

삼성전기는 부품 수요가 증가함에 따라 하반기부터 가동률을 끌어올려 매출을 확대할 계획이다. 삼성전기는 “하반기에 주요 IT 기기의 수요가 증가한다는 전망이 유효하다고 판단한다”며 “특히 전장, 스마트폰, 서버 시장 부품 수요가 증가할 것이라고 판단해 하반기부터 가동률을 점진적으로 끌어올릴 방침이다”라고 말했다.

다만 삼성전기는 아직 IT 수요가 완전히 회복되지 않았기에 설비투자(CAPAX) 비용을 하향 조정하기로 했다. 삼성전기는 “올해 IT 시장 축소로 설비투자 계획을 조정하고 있다”며 “일부 사업 분야에 대한 투자금이 하향 조정될 것”이라고 했다. 이어 “앞으로도 고객사 수요 변동과 시장 상황에 따라 투자 계획을 조정하고 효율성을 높일 것”이라고 덧붙였다.

삼성전기는 새로운 먹거리로 낙점한 ‘파워인덕터’의 대량 양산을 하반기부터 진행할 방침이다. 파워인덕터는 전류의 급격한 변화를 막아 반도체에 안정적인 전력을 공급하는 핵심 부품이다. 삼성전기는 “올 하반기 파워인덕터 대량 양산을 준비 중이다”라며 “하반기부터 전장 분야 매출을 끌어올릴 것”이라고 설명했다. 이어 “높은 신뢰성과 차량 내부에서 고온을 견딜 수 있는 내구성을 갖춘 파워인덕터 개발에 주력하고 있다”라고 덧붙였다.

김민국 기자(mansay@chosunbiz.com)

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