 |
HBM 8개를 탑재한 삼성전자 패키징 반도체 '아이큐브8'. 삼성전자 영상 캡처 |
<이미지를 클릭하시면 크게 보실 수 있습니다> |
삼성전자가 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM) 3를 공급한다. 지금까지 SK하이닉스가 주도했던 HBM 시장에서 삼성전자의 맹추격이 시작됐다.
업계에 따르면 삼성전자는 최근 엔비디아의 HBM3 최종 품질 테스트를 통과했다. 공급 계약을 체결하고 이르면 다음달부터 HBM3를 공급할 예정이다.
HBM3는 4세대 고대역폭메모리로 최신 인공지능(AI) 반도체 칩에 적용되고 있다. 엔비디아는 AI 반도체 칩 강자로 지금까지는 SK하이닉스로부터 HBM을 공급받아왔다. 이번에 삼성전자가 HBM3을 공급하면 HBM 최대 고객사를 확보하게 된다.
삼성전자는 앞서 AMD에도 HBM3를 공급한 것으로 전해진다. 삼성전자는 HBM 시장 주도권을 확보하기 위해 대규모 설비투자와 차세대 기술 개발을 진행하고 있다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
[Copyright © 전자신문. 무단전재-재배포금지]
이 기사의 카테고리는 언론사의 분류를 따릅니다.
기사가 속한 카테고리는 언론사가 분류합니다.
언론사는 한 기사를 두 개 이상의 카테고리로 분류할 수 있습니다.
언론사는 한 기사를 두 개 이상의 카테고리로 분류할 수 있습니다.
