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TSMC [사진: 셔터스톡]

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[디지털투데이 AI리포터] 대만 TSMC가 2나노(nm) 칩 생산을 연기할 수도 있다는 소식이다.

24일(현지시간) 모바일 매체 폰아레나에 따르면 당초 TSMC는 오는 2025년에 2nm 칩을 생산할 계획이었다.

그런데 최근 TSMC는 2nm 생산에 필요한 시설 중 하나의 건설을 늦췄다. 이는 전반적인 반도체 수요 둔화에 따른 것이라는 관측이다. 테크뉴스 보고서에 따르면 이로 인해 2nm 칩의 생산이 2026년까지 지연될 수도 있다고 한다.

더불어 TSMC는 인텔과의 경쟁에 직면할 수 있다. 인텔은 2024년 파워비아(Power Via)라는 후면 전원 공급 기술을 칩에 추가할 계획인데, 이는 전원 공급 라인을 기존의 전면에서 후면 배치로 이동시켜 전력과 성능을 향상시킬 수 있기 때문. TSMC는 1세대 2nm를 생산한 후 파워비아를 2nm에 추가할 수도 있다.

아울러 삼성 파운드리는 2026년 2nm 생산에 후면 전원 공급 기술을 도입할 예정이며, 2027년 1.4nm 생산을 시작할 전망이다. 따라서 인텔은 1.8nm의 18A 노드가 사용되는 2025년까지 TSMC와 삼성 파운드리 모두를 앞지를 수 있다는 설명이다.

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