[석대건 기자]

천안사업장을 방문해 패키징 기술에 대한 보고를 받는 이재용 삼성전자 회장 [사진: 삼성전자]

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[디지털투데이 석대건 기자] 삼성전자가 엔비디아 HBM 테스트 불발 이슈를 반박했다.

삼성전자는 24일 공식 채널을 통해 "다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라고 밝혔다.

또 "HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다"고 전했다.

로이터가 보도한 '삼성전자 HBM이 엔비디아 테스트 통과하지 못했다'는 이슈에 대해 정면으로 반박했다.

앞서 로이터는 익명의 소식통을 인용해 삼성전자 HBM가 발열과 전력 소비 문제로 인해 엔비디아 납품 테스트를 통과하지 못했다고 전했다.

이에 대해 삼성전자는 "모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있다"며 "고객들에게 최상의 솔루션을 제공할 예정"이라고 밝혔다.

더불어 로이터 보도에 대해 우려도 언급했다.

삼성전자는 반도체 사업을 이끄는 수장을 교체하며 HBM 등 AI 반도체 사업 재편에 나서고 있는 상황이다. 지난 21일 새로운 디바이스솔루션(DS)부문장에 전영현 부회장(미래사업기획단장)이 임명됐다.

삼성전자는 "일부에서 제기하는 특정 시점에서의 테스트 관련 보도는 당사의 이미지와 신뢰도를 훼손할 수 있다"고 밝혔다.

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