21일 서울 서초구 삼성전자 본사. /뉴스1

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삼성전자가 캐나다 반도체 업체 텐스토렌트의 차세대 인공지능(AI) 반도체를 생산한다.

텐스토렌트는 2일(현지시각) 직접 설계한 4나노(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 공정을 이용한 차세대 인공지능(AI) 칩렛을 삼성전자에서 생산한다고 밝혔다. 칩렛은 여러 다른 기능의 반도체를 하나의 패키지로 만든 반도체 패키징을 말한다. 고성능 반도체 개발에 주로 활용된다.

텐스토렌트는 ‘반도체 전설’로 평가받는 짐 켈러가 최고경영자(CEO)로 있는 캐나다의 AI 반도체 개발 스타트업이다. 기업 가치는 10억달러(1조3000억원)에 달한다.

텐스토렌트가 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)에서 만드는 차세대 AI 반도체는 다양한 전력 공급이 가능하게 설계되면서 에지(Edge) 디바이스부터 데이터센터까지 다양한 응용처에서 적용될 것으로 보인다.

텐스토렌트의 AI 반도체는 최신 공정을 갖춘 미국 내 삼성전자 반도체 공장에서 생산될 예정이다. 짐 켈러 CEO는 “반도체 기술 발전을 위한 삼성전자 파운드리의 노력은 반도체 설계 자산인 리스크 파이브(RISC-V)와 AI 분야 혁신을 추진하는 우리의 비전과 일치한다”라며 “삼성전자는 텐스토렌트 AI 칩렛 출시를 위한 최고의 파트너다”라고 했다.

한편 지난 8월에는 구글 엔지니어 출신이 만든 미국 반도체 설계 기업 그로크가 4나노 AI 가속기 반도체 칩을 삼성전자 파운드리에서 생산한다고 밝히기도 했다.

윤진우 기자(jiinwoo@chosunbiz.com)

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