황상준 삼성전자 메모리사업부 D램 개발실장 부사장은 10일 삼성전자 뉴스룸 기고문을 통해 "AI 시대에 최고의 솔루션을 선보일 계획"이라며 "세상이 원하는 반도체를 만들기 위한 기술 혁신의 중심에는 언제나 삼성전자가 있을 것"이라고 밝혔다./삼성전자 뉴스룸 제공

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삼성전자가 인공지능(AI) 서비스의 필수재로 떠오른 고대역폭메모리(HBM)의 차세대 제품인 HBM4를 2025년 목표로 개발한다고 10일 밝혔다. HBM과 함께 2.5차원, 3차원 첨단 패키지 솔루션을 포함한 첨단 맞춤형 턴키 패키징 서비스도 제공하는 것이 목표다.

황상준 삼성전자 메모리사업부 D램 개발실장 부사장은 10일 삼성전자 뉴스룸 기고문을 통해 “AI 시대에 최고의 솔루션을 선보일 계획”이라며 “세상이 원하는 반도체를 만들기 위한 기술 혁신의 중심에는 언제나 삼성전자가 있을 것”이라고 밝혔다.

황 부사장은 “초거대 AI 시대에는 메모리 기술의 발전과 성능 향상이 중요하다”며 “삼성전자는 지난 40년간 업계를 선도하며 쌓아온 독보적인 기술 노하우를 바탕으로 AI 반도체 생태계를 확장할 다양한 메모리 제품을 준비해 왔다”고 강조했다.

특히 HBM과 관련해 “삼성전자는 2016년 세계 최초로 AI 메모리 시장을 본격적으로 개척했다”며 “이후에도 HBM2 제품을 거쳐 HBM2E, HBM3를 양산하고 있으며, 9.8Gbps 속도의 HBM3E 제품을 개발 고객사에 샘플 공급을 시작할 예정”이라고 밝혔다. 이어 차세대 제품인 HBM4에 대해 “2025년을 목표로 개발 중”이며 “해당 제품에 적용하기 위해 고온 열 특성에 최적화된 기술도 준비 중”이라고 소개했다.

황 부사장은 앞으로 본격화될 차세대 D램 규격 ‘DDR5′ 시대에도 삼성전자는 경쟁력을 유지할 것이라고 말했다. 그는 “업계 최선단 기술을 적용한 DDR5 규격의 12나노급 D램은 전 세대 제품 대비 생산성이 약 20% 향상됐다”며 “D램 시장의 큰 변곡점이 될 10나노 이하 공정을 기반으로 AI 시대에 세상이 원하는 초고성능, 초고용량, 초저전력 메모리 제품을 제공할 계획”이라고 강조했다.

황 부사장은 첨단 패키지 기술 강화 및 사업부간 시너지를 극대화하기 위해 올해 초 출범한 어드밴스드 패키지 사업팀에 대해서도 언급했다. 그는 “삼성전자는 HBM과 함께 2.5차원, 3차원 첨단 패키지 솔루션을 포함한 첨단 맞춤형 턴키 패키징 서비스도 제공해 AI·HPC 시대에 최고의 솔루션을 선보일 것”이라고 밝혔다.

전병수 기자(outstanding@chosunbiz.com)

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