디퍼아이가 양산한 에지형 AI반도체 'Tachy-BS402'를 적용해 응용한 SoC 모듈.[디퍼아이 제공]

(서울=연합뉴스) 김아람 기자 = 인공지능(AI) 반도체 설계 기업(팹리스) 디퍼아이는 TSMC를 통해 자체 개발한 에지(Edge)형 AI 반도체 칩 양산을 완료했다고 16일 밝혔다.

이 칩은 SoC(시스템온칩) 간 통신을 원활하게 구현하고 딥러닝 연산을 분산시키는 'X2X' 기술 적용으로 정보처리 효율을 극대화했다.

음성·영상 데이터를 동시에 처리해 기존 AI 반도체 칩보다 효율성이 높고, 기존 GPU(그래픽처리장치) 기반 범용 칩보다 효과적으로 학습 데이터를 활용할 수 있다.

디퍼아이는 보안, 의료, 공장자동화 등 다양한 산업군으로 신규 AI 반도체 적용 분야를 확대해 나갈 방침이다.

회사 측은 "디퍼아이의 반도체 칩은 데이터 활용에 최적화한 환경을 제공할 수 있어 다양한 분야에 적용이 확대될 것"이라고 기대했다.

rice@yna.co.kr

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