◆ 온디바이스 AI 전쟁 ◆

온디바이스 인공지능(AI) 시장이 급부상하면서 AI 주도권을 잡기 위한 반도체 업계의 경쟁도 치열해질 전망이다. 온디바이스 칩을 주도하는 퀄컴과 삼성 진영, 클라우드 진영을 이끌어가는 엔비디아와 AMD가 치열한 기술 경쟁을 펼치고 있다.

온디바이스 AI 칩 영역에선 퀄컴과 미디어텍, 애플, 삼성전자 등의 각축전이 펼쳐지고 있다. 저마다 스마트폰의 두뇌 칩인 애플리케이션프로세서(AP)의 AI 성능을 극대화하면서 고객사 유치에 열을 올리고 있다.

AP 칩 전통의 강자인 퀄컴은 올 10월 '스냅드래곤 서밋 2023'에서 스마트폰용 '스냅드래곤8 3세대'와 PC용 스냅드래곤X 엘리트 칩을 공개했다. 퀄컴이 처음으로 생성형 AI에 최적화해 설계한 AP 제품이다. 퀄컴의 신작 AP는 삼성, 샤오미 등 주요 스마트폰에 들어간다.

과거 보급형 제품에 주력하던 대만 미디어텍도 최근 AP 칩의 AI 성능을 끌어올리면서 경쟁자들을 위협하고 있다. 최신작 디멘시티9300은 AI 성능을 전작 대비 8배, 연산 속도는 두 배 올리고, 전력효율을 45% 끌어올렸다. 특히 퀄컴보다 3배 이상 많은 최대 330억개의 매개변수 처리가 가능한 것으로 알려지며 업계를 놀라게 했다. 오포, 비보 등 중국 제조사들은 디멘시티9300을 자사 스마트폰에 채용하기로 했다.

삼성도 자체 개발한 AP 엑시노스의 AI 성능을 강화하면서 시장 점유율 반등을 노리고 있다. 올 10월 공개한 '엑시노스2400'은 전작 '엑시노스2200' 대비 중앙처리장치(CPU) 성능을 1.7배 높였으며 AI 성능은 무려 14.7배 향상시켰다. 삼성전자는 다음달 출시하는 갤럭시S24 일반 모델에 엑시노스2400을 탑재할 것으로 알려졌다.

온디바이스 AI 칩 시장과 맞서는 클라우드 진영도 주도권을 내주지 않기 위해 신형 AI 슈퍼칩 개발에 열을 올리고 있다. 선두주자 엔비디아에 이어 경쟁사 AMD까지 시장에 동참하면서 판을 키우고 있다.

엔비디아는 지난달 미국 콜로라도주에서 열린 '슈퍼컴퓨팅 2023'에서 생성형 AI 훈련을 위한 최신 AI 칩 H200을 공개했다. 이언 벅 엔비디아 HPC(고성능컴퓨팅) 제품담당 부사장은 이날 "생성형 AI를 구동하려면 대규모 그래픽처리장치(GPU) 메모리를 통해 방대한 데이터를 빠르고 효율적으로 처리해야 한다"며 "AI 슈퍼컴퓨팅 플랫폼 H200을 통해 중요 과제를 해결하는 속도가 더욱 빨라질 것"이라고 자신했다. H200은 H100에 비해 생성형 AI 성능을 최대 90%까지 더 향상시키는 것으로 알려졌다.

엔비디아 경쟁사인 AMD도 본격적으로 최근 AI 칩 시장에 뛰어들었다. AMD는 이달 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 온·오프라인 동시 중계로 '어드밴싱 AI'라는 행사를 열고, 자사의 최신 AI 칩인 '인스팅트 MI300' 시리즈를 론칭했다.

[오찬종 기자 / 이상덕 기자]

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