[디지털데일리 이종현기자] 세계 최대 가전박람회 CES2024에 참가하기 위해 미국 라스베이거스를 찾은 자율주행 시뮬레이션 기업 모라이가 차량용 반도체 설계 기업 텔레칩스와 업무협약을 체결했다. 첨단운전자보조시스템(ADAS) 및 자율주행 분야에서 협력하겠다는 방침이다.

10일 모라이와 텔레칩스는 현지시각 9일부터 12일까지 열리는 CES2024에 참석, 현지에서 업무협약을 체결했다고 밝혔다.

이번 협력에 따라 양사는 자율주행 기술의 발전을 위한 공동 연구를 진행한다. 모라이는 자율주행 기술 연구를 위한 테스트베드를 텔레칩스에 제공하며, 텔레칩스는 모라이의 시뮬레이션 플랫폼을 활용해 텔레칩스의 ADAS 칩의 성능 검증과 객체 인식 성능 고효율화에 활용한다.

또 양사는 데이터를 상호 공유하고 연구개발에 활용할 계획이다. 텔레칩스는 인공지능(AI) 모델을 고도화하는 동시에 칩 성능의 안정화를 도모하며, 모라이는 텔레칩스의 데이터를 활용해 자율주행 인지 알고리즘 검증을 위한 다양한 시나리오와 테스트 케이스를 생성해 시뮬레이션의 정확도와 신뢰성을 제고할 수 있을 것으로 기대한다.

이와 함께 공동 사업 기회를 발굴하고 마케팅 분야에서 협력해 시너지 창출도 추진한다. 양사는 협력의 일환으로 CES2024에서 공동 부스를 운영한다.

텔레칩스 이장규 대표는 “이번 협력을 통해 AI 비전 프로세서의 성능 고도화뿐만 아니라 자율주행 분야에서 혁신을 도모할 것이라 기대한다. 모라이의 자율주행 가상 검증 플랫폼을 통해 당사 차세대 ADAS 칩의 안전성과신뢰성 고도화에 주력할 것”이라며 “앞으로 미래 모빌리티 시장에 초점을맞춘 공동 개발, 마케팅 활동 등을 통해 글로벌 시장에 차량용 종합 반도체 솔루션의 경쟁력을 알리겠다”고 말했다.

모라이 홍준 대표는 “텔레칩스와의 협력은 각 사의 기술적 전문성을 토대로 ADAS 및 자율주행 분야에서의 연구개발을 강화하기 위한 전략적 결정이다. 모라이의 자율주행 시뮬레이션 기술과 텔레칩스의 첨단 ADAS 칩 기술을 통합해 자율주행 기술 발전을 위한 연구 효율성과 신뢰성을 향상시킬 수 있도록 구체적인 연구를 진행해 나갈 계획”이라고 피력했다.

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