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04.14 (일)

[MWC24] 내가 AI 반도체 최강자…AI 반도체 대결 '후끈'

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전자신문

세계 최대 이동통신 박람회 MWC24(모바일 월드 콩그레스)가 '미래가 먼저다(Future First)'를 주제로 26일부터 나흘간 스페인 바르셀로나에서 열리고 있다. 참관객이 피라 그란비아로 향하고 있다. 바르셀로나(스페인)=이동근기자 foto@etnews.com

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인공지능(AI)이 핵심 키워드가 된 MWC24에서는 AI 서비스에 열중하는 글로벌 통신사와 제조사를 붙잡기 위한 AI 반도체 경쟁이 뜨겁게 펼쳐졌다. 엔비디아, 인텔, 삼성전자 등 전통의 강자 외에도 AMD, ARM이 도전장을 던졌다. SK텔레콤과 KT 등 한국 통신사도 AI반도체 글로벌 진출 포문을 열었다.

26일(현지시간) 스페인 바르셀로나에서 개막한 MWC에서는 AI 반도체 대결이 행사장을 수놓았다.

최근 실적 대박을 터뜨리며 주가를 올리고 있는 엔비디아는 MWC24에 DGX서버 기반 클라우드 시스템을 선보였다. 거대언어모델(LLM) 연산에 최적화된 시스템을 구성할 수 있다는 점을 집중 어필했다. 글로벌 통신사를 상대로 고객관리와 네트워크 운용 관리를 생성형AI로 지능화하는 데 있어 필수라는 점을 강조했다.

인텔은 AI데이터센터를 위한 제온(Xeon) 스케일러블 프로세서와 코어 울트라 프로세서 등을 전시했다. 제온 프로세서는 최대 2000억개 파라미터 모델 추론 연산이 가능하다는 점을 내세우고 칩셋 적용 유즈케이스와 서비스를 제시하며 통신사를 공략했다.

AMD는 AI엔진과 통신사향 가속기 T1엑셀러레이터를 선보였다. 5G와 AI를 같은기기에서 구동할 수 있도록 하고, 높은 전송속도를 실현한다는 점을 내세워 엔비디아에 도전장을 던졌다. 이외에도 ARM은 AI 구현에 최적화된 아키텍쳐를 선보여 반도체 업계 시선을 사로잡았다.

퀄컴은 스냅드래곤8 3세대를 전면에 내세웠다. 약 700억 파라미터 연산이 가능해 생성형AI 연산과 온디바이스AI에 적합하다는 점을 내세운다. 갤럭시S24울트라에 적용됐다. 퀄컴은 휴메인의 옷핀형 사물인터넷(IoT) 기기에도 스냅드래곤 칩셋을 적용했다. 전시관에는 스냅드래곤을 채택한 이같은 상용제품을 전시하며 세를 과시했다.

미디어텍은 미국산 반도체 사용길이 막힌 중국 스마트폰을 대거 내세우며, 퀄컴에 도전하는 모양세를 취했다. 미디어텍은 7세대 칩셋을 샤오미, 비보, 오포 스마트폰에 탑재했다. AI 요약, AI 지우개 기능 등에서 미국산 제품에 뒤쳐지지 않는 모습을 시연했다.

한국 기업도 폭발하는 AI 반도체 시장 경쟁에서 뒤쳐지지 않겠다는 의지를 드러냈다. 삼성전자는 갤럭시AI와 갤럭시링을 주력으로 내세웠지만, 반도체사업을 담당하는 DS사업부 임직원들이 참가해 미팅 룸에서 신제품 AI 반도체와 관련한 비즈니스 미팅을 진행했다.

SK텔레콤은 AI 반도체 사피온을 중요한 테마로 전시하며 성능을 홍보하는데 주력했다. KT도 역대 글로벌 전시 중 처음으로 '소버린' AI반도체를 공개했다. 두 제품 모두 LLM 연산에 특화, 통신사 서비스와 클라우드 서버 등에 접목해 본격적인 수익창출을 노리고 있다.

통신사 관계자는 “AI가 메인 테마로 부상한 이번 MWC에서 역대 어느때보다 뜨거운 AI 반도체 경쟁이 펼쳐지고 있다”고 말했다.

박지성 기자 jisung@etnews.com

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