‘AI반도체’로 더 작게, 더 가볍게…‘옷깃’까지 파고든 인공지능 [영상]

한겨레 원문
입력

2024.02.28 14:32

최종수정

2024.02.29 02:35

주소복사가 완료되었습니다

27일(현지시각) 스페인 바르셀로나 ‘엠더블유시(MWC)24’ 퀄컴 전시관에서 미국 스타트업 휴메인 직원이 ‘인공지능(AI) 핀(Pin)’ 사용 모습을 시연해보이고 있다. 박지영 기자

<이미지를 클릭하시면 크게 보실 수 있습니다>

“정말 놀랍네요(It’s Amazing).”

27일(현지시각) 오전 스페인 바르셀로나 ‘엠더블유시(MWC)24’ 퀄컴 전시관. 10여명의 관람객이 휴메인의 ‘인공지능 핀’을 착용하고 시연 중인 직원을 둘러싼 채 신기하다는 듯 스마트폰으로 사진과 영상을 찍고 있다. 미국 스타트업 휴메인이 지난해 11월 출시한 착용형 인공지능 기기로, 옷에 부착하고 다닐 수 있을 만큼 작게 설계된 사각형 기기와 자석으로 부착할 수 있는 배터리로 이뤄져 있다. 휴메인은 이 기기에 대해 “퀄컴 스냅드래곤 프로세서로 구동된다”며 “카메라, 깊이 센서, 동작 감지기를 사용해 주변 환경을 추적하고 기록할 수 있다”고 설명했다.

인공지능 핀을 왼쪽 가슴에 착용한(단) 직원이 두 손가락으로 기기를 누른 뒤 “지금 앞에 보이는 모습을 영상으로 녹화하고 영상 내용을 설명해줘”라고 말하자, 이윽고 기기에 탑재된 카메라가 찍은 영상이 레이저 프로젝터를 통해 직원의 손바닥에 나타났다. 이어 인공지능 옷핀에선 “스마트폰을 든 사람들이 서서 (당신을) 찍고 있다”는 화면 설명 음성이 나왔다. 직원의 손바닥에는 기존 스마트폰 화면이 레이저를 통해 구현돼, 엄지와 검지를 구부리는 것만으로 인공지능 옷핀이 추천하는 메시지를 전송할 수 있다.

올해 ‘엠더블유시(MWC)24’ 전시관에선 모바일·이동통신·빅테크 기업 사이에서 퀄컴 등 반도체 기업들이 대규모 전시관을 꾸려 인공지능 반도체 칩이 적용된 디지털 기기들을 다양하게 선보여 관람객들의 눈길을 끌고 있다. 인공지능이 화두인 이번 엠더블유시에서 모바일·이동통신 기업들을 사로잡기 위한 인공지능 반도체 경쟁이 그 어느 때보다 치열하게 펼쳐지는 모습이다.

<이미지를 클릭하시면 크게 보실 수 있습니다>

이날 대만 반도체 설계 기업 미디어텍 전시관에도 실시간 생성형 인공지능 애니메이션 기능을 제공하는 ‘로라(LoRA) 퓨전’ 시연을 보려는 관람객들로 붐볐다. 앞서 미디어텍은 지난해 11월 퀄컴의 ‘퀄컴 스냅드래곤8 3세대’ 대비 3배 이상 많은 최대 330억개의 매개변수 처리가 가능한 ‘디멘시티9300’ 칩을 내놨다. 디멘시티9300은 거대언어모델(LLM)을 특정 목적에 최적화해 제공하는 파인 튜닝(데이터에 맞춰 성능을 미세 조정하는 것)의 일종인 로라 퓨전을 지원한다. 한 관람객이 빨간색 원형판을 들고 카메라 앞에 서자, 로라 퓨전이 즉각 방패를 들고 철갑 옷을 입은 애니메이션 캐릭터를 생성해냈다. 미디어텍 관계자는 “사용자가 원하는 스타일을 고를 수 있도록 다양한 애니메이션 캐릭터를 실시간으로 만들 수 있다”고 설명했다.

미디어텍 전시관에는 샤오미·비보(Vivo)·오포(OPPO) 등 미-중 갈등으로 미국산 반도체 사용 길이 막힌 중국 휴대전화 제조사들의 스마트폰 제품들도 전시돼 있다. 인공지능 기능을 지원하는 이들 스마트폰에는 미디어텍의 7세대 칩셋이 탑재했다.

올해 엠더블유시24에는 인공지능 학습·추론에 필수적인 그래픽처리장치(GPU) 시장을 사실상 독점하며 연일 주가를 올리는 엔비디아와 에이엠디(AMD), 영국 반도체 설계업체 에이알엠(ARM) 등도 참가해 전시관을 꾸렸다. 이동통신 서비스와 단말기 이용자 쪽에서 보면 ‘원자재’ 공급업체에 해당하는 반도체 기업들이 엠더블유시 전시회를 찾아 관람객들을 상대로 호객 행위를 하고 있는 것도 이번 전시회의 새로운 볼꺼리로 꼽힌다. 이전에는 협력사 관계자들을 비밀리에 모아 비지니스 미팅을 하는 수준에 그쳤다.