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3단으로 접히고, 10㎜대 두께 구현… 中, 하드웨어 혁신으로 폴더블폰 시장서 삼성전자 맹공

• 조선비즈 원문
• 김민국 기자

• 입력

  2024.04.02 06:00

  최종수정

  2024.04.02 10:03