SK하이닉스, TSMC와 맞손…"HBM4 개발·차세대 패키징 기술 협력" 아이뉴스24 원문 김종성 입력 2024.04.19 09:18 댓글 첫 댓글을 작성해보세요 글자 크기 변경 작게 기본 크게 가장 크게 출력하기 페이스북 공유 엑스 공유 카카오톡 공유 주소복사 주소복사가 완료되었습니다 기사로 돌아가기
