[뉴욕=이데일리 김상윤 특파원] 세계 최대 파운드리(반도체위탁생산) 업체 대만 TSMC가 2026년 하반기부터 1.6나노(1㎚는 10억분의 1m) 공정을 통해 반도체 생산에 나설 것이라고 24일(현지시간) 밝혔다.

<이미지를 클릭하시면 크게 보실 수 있습니다>

TSMC 공동 최고운영책임자(COO)인 Y.J. 미이는 이날 미 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 기술(technology) 콘퍼런스에서 “새로운 칩 제조 기술인 ‘A16’이 2026년 하반기 생산에 들어간다”고 발표했다. A16기술은 1.6나노 공정을 의미한다.

미이 COO는 “A16 기술을 통해 칩 뒷면에서 전력을 공급할 수 있어 인공지능 칩의 속도를 높일 수 있다”며 “이는 인텔과 경쟁하고 있는 분야”라고 말했다.

TSMC는 2025년 2나노에 이어 2027년 1.4나노 공정을 도입하겠다는 계획을 밝힌 바 있다. 삼성전자도 같은 시기에 2나노와 1.4나노 공정 계획을 세웠지만, 1.6나노 공정 계획은 두 회사 모두 갖고 있지 않았다.

파운드리 업계의 미세공정 경쟁은 치열하게 전개 중이다. 파운드리 재건에 나선 인텔은 올해 말부터 1.8나노 공정 양산에 나서고, 2026년 1.4나노 공정도 도입할 계획이라고 밝힌 바 잇다.