TSMC 2024 테크놀로지 심포지엄에 마련된 SK하이닉스 부스. (SK하이닉스 뉴스룸 제공)

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(서울=뉴스1) 강태우 기자 = SK하이닉스(000660)는 24일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 'TSMC 2024 테크놀로지 심포지엄'에 참가해 HBM(고대역폭메모리) 선도 경쟁력을 알렸다고 밝혔다.

이와 함께 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC의 첨단 패키지 공정인 CoWoS(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트) 협업 현황도 공개했다.

TSMC 테크놀로지 심포지엄은 TSMC가 매년 주요 파트너사들을 초청해 각 사의 신제품 및 신기술을 공유하는 자리다.

SK하이닉스는 이번 행사에서 '메모리, 더 파워 오브 AI(인공지능)'라는 주제로 업계 최고 성능인 HBM3E를 선보여 많은 관심을 끌었다.

HBM3E는 5세대 고대역폭메모리로, SK하이닉스의 제품은 AI 시스템에 탑재해 평가했을 때 I/O(입출력 통로)당 최대 10Gb/s(기가비트/초)의 데이터 전송 속도를 기록하는 등 업계 최고 수준임을 나타낸 것으로 알려졌다.

아울러 SK하이닉스는 TSMC와 협력존을 마련하고 "HBM 리더십을 확보하는 데 CoWoS 분야에서의 협력이 중요했다"며 "차세대 HBM 등 신기술을 개발하기 위해 양사가 더 긴밀하게 협업해 나갈 계획"이라고 강조했다.

이 밖에도 SK하이닉스는 AI 산업을 지원할 다양한 고성능 제품군을 선보였다. 인터페이스를 하나로 통합한 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 메모리, 서버용 메모리 모듈인 MCRDIMM 및 3DS RDIMM, 온디바이스 AI에 최적화된 LPCAMM2 및 LPDDR5T, 차세대 그래픽 D램인 GDDR7 등 다양한 라인업을 공개했다.

한편 SK하이닉스는 이날 올해 1분기 매출액 12조 4296억 원, 영업이익 2조 8860억 원을 기록했다고 공시했다. HBM을 필두로 AI 메모리 시장 리더십을 지속 강화한다는 방침이다.

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