[이데일리 김현아 기자]AI 반도체 기업인 사피온(SAPEON, 대표 류수정)이 AI 반도체 ‘X300’ 아키텍처 기반의 오토모티브용 NPU IP(Intellectual Property: 반도체 설계자산)를 차량용 종합 반도체 전문 기업인 텔레칩스에 공급한다고 3일 밝혔다.

양사 협력으로 텔레칩스는 사피온의 IP를 활용해 자동차에 탑재되는 AI SoC를 개발한다. 사피온은 이번 협력을 통해 보유 중인 AI 엑셀러레이터 기술 경쟁력을 시장에 확인시키고, 지속적으로 성장하고 있는 자율주행차 시장에서 입지를 확대해 나갈 수 있을 것으로 기대했다.

양사는 공동 개발 중인 AI 가속기 ‘A2X’의 첫 샘플을 올해 안에 선보일 예정이다.

사피온이 IP로 제공하는 자율주행 차량용 AI NPU는 ‘X330’과 신경망 처리 관련 기본적인 코어 아키텍처를 공유하며, 기능안전(Functional Safety) 요구사항 충족을 위해 안전 기능이 추가됐다.

또한 실시간 처리가 요구되는 차량에 적합하도록 설계 구성이 변경됐다. 사피온은 해당 IP를 가지고 기능안전 HW 인증도 완료했다. 사피온 ‘X330’은 지난해말 출시한 추론용 AI 반도체로 전작(X220) 대비 연산 성능이 4배 이상 향상됐으며 전력 효율을 2배 이상 개선했다.

사피온은 지난해말 자율주행 추론용 차량용 NPU(신경망처리장치) IP(설계자산)에 대해 국제 평가인증기관인 DNV(Det Norske Veritas)로부터 ISO 26262 인증을 획득한바 있다.

사피온은 자율주행 차량이 요구하는 추론 요건 및 안전 설계 요구 사항을 만족하기 위해 ISO 26262 관리 프로세스에 맞춰 다양한 방식의 안전 기능들을 추가한 차량용 NPU IP를 개발했다.

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텔레칩스, 사피온 IP 활용해 자동차 탑재 AI SoC 개발

류수정 사피온 대표는 “사피온은 지난해 차량용 NPU IP에 대해 ISO 26262 인증을 획득하며 자율주행 환경에서 안전성 확보를 위한 노력을 인정받은 바 있으며 이번 텔레칩스와의 협력으로 자율주행차 시장에서 입지를 넓히게 됐다”며 “기존 데이터센터 및 대규모 컴퓨팅 연산 환경 뿐 아니라 자율주행이나 온디바이스AI, 엣지 서비스 등으로 사피온 AI 반도체의 활용 분야를 지속적으로 확대할 것”이라고 밝혔다.

한편, 텔레칩스는 기존 주력 제품인 인포테인먼트 AP뿐만 아니라 차량용 MCU, ADAS, 네트워크 칩, AI 엑셀러레이터 등 차량용 반도체 신규 라인업을 확대하고 있다.

특히, NPU를 탑재한 차세대 고성능 비전프로세서인 ‘엔돌핀(N-Dolphin)’은 작년 말 출시돼 현재 필드 테스트 중에 있으며, 게이트웨이 네트워크 프로세서인 ‘AXON’과 AI 엑셀러레이터 ‘A2X’를 연이어 개발하며 인공지능(AI) 및 자율주행 역량을 강화하고 있다.

사피온(SAPEON)은?

사피온은 미국 실리콘밸리 샌타클래라와 한국에 전략적 거점을 두고 있는 AI 반도체 기업으로, SK ICT 연합 3사 (SK텔레콤, SK스퀘어, SK하이닉스) 협력의 결과물이다.

사피온은 2020년 국내 최초로 데이터센터용 AI 반도체를 공개한 데 이어, 지난 2023년 11월에는 차세대 제품 X330을 공개했다. X330은 이전 모델 X220 대비 4배 이상의 연산 성능과 2배 이상의 전력 효율을 제공하며, 이를 통해 대규모 언어 모델 등 다양한 AI 서비스를 강력하게 지원할 수 있게 되었다.

사피온은 고성능 엣지 AI 반도체 및 IP 개발을 통해 자율주행, 엣지 서비스 등으로 AI 반도체의 활용 분야를 지속적으로 확대해 나갈 계획이다.