삼성전자가 오늘(24일) 고대역폭 메모리, 즉 HBM와 관련해 "다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라고 밝혔습니다.

삼성전자는 오늘 공식 입장을 내고 "현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다"고 강조했습니다.

이어 "HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다"고 설명했습니다.

이런 입장을 낸 건 밤사이 나온 외신 보도 때문입니다.

앞서 로이터통신은 복수의 익명 소식통을 인용하며 삼성전자가 미국 반도체업체인 엔비디아에 HBM을 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다고 보도했습니다.

특히 HBM의 발열과 전력 소비 등이 문제가 됐다며 이같이 보도했습니다.

이에 대해 삼성전자는 "모든 제품의 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있다"며, "고객들에게 최상의 솔루션을 제공할 것"이라고 강조했습니다.