지멘스 EDA, 2.5D·3D 등 첨단패키징 칩용 EDA '이노베이터3D IC' 공개 디지털데일리 원문 고성현 기자 입력 2024.07.01 14:01 댓글 첫 댓글을 작성해보세요 글자 크기 변경 작게 기본 크게 가장 크게 출력하기 페이스북 공유 엑스 공유 카카오톡 공유 주소복사 주소복사가 완료되었습니다 기사로 돌아가기