전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)./삼성전자 제공

<이미지를 클릭하시면 크게 보실 수 있습니다>

삼성전자가 ‘고대역폭메모리(HBM) 개발팀’을 신설하는 등 인공지능(AI) 시대 반도체 경쟁력을 강화하기 위한 대대적인 조직 개편에 나섰다.

4일 업계에 따르면 삼성전자에서 반도체 사업을 담당하는 DS(디바이스솔루션)부문은 HBM 개발팀을 신설하는 내용의 조직 개편을 단행했다. 삼성전자는 이 팀을 통해 HBM3(4세대)와 HBM3E(5세대)를 비롯해 차세대 HBM4(6세대) 기술 개발에도 착수한다. 현재 삼성전자의 HBM3E 8단과 12단 제품은 엔비디아의 품질 테스트를 받고 있다.

삼성전자는 당초 메모리사업부 내에 HBM 개발 조직을 두고 있었지만, 전담 조직을 꾸려 차세대 HBM 연구개발에 집중한다는 계획이다. 신임 HBM 개발팀장은 고성능 D램 제품 설계 전문가인 손영수 부사장이 맡는 것으로 알려졌다.

삼성전자는 이와 함께 어드밴스드 패키징(AVP) 개발팀과 설비기술연구소도 재편한다. 기존 AVP 사업팀을 재편한 AVP 개발팀은 전영현 부문장 직속으로 배치됐다. 미래 핵심 기술인 3D 등 신규 패키지 기술 개발에 속도를 내기 위해서다.

설비기술연구소는 반도체 공정과 설비 기술 지원 역량을 강화할 수 있는 방향으로 조직을 개편한다. 이로써 반도체 공정의 효율성을 높이는 데 집중할 것으로 알려졌다. 반도체 양산 설비에 대한 기술 지원도 강화한다. 이를 통해 HBM과 차세대 패키지 기술 리더십을 강화하고 전반적인 기술 경쟁력도 확보한다는 방침이다.

이번 조직 개편은 전영현 부회장이 반도체 사업 수장을 맡게 된 지 한 달여 만에 이뤄졌다. 전 부회장은 앞서 취임사에서 “반도체 사업이 과거와 비교해 매우 어려운 상황이라는 것을 절감하고 있다”며 “새로운 각오로 상황을 더욱 냉철하게 분석해 어려움을 극복할 방안을 반드시 찾겠다”고 강조했다.

삼성전자 DS 부문은 지난해 14조8800억원의 사상 최대 적자를 기록했다. 세계 1위 D램 사업에서도 후발주자에게 추월을 허용한 가운데 HBM 경쟁력 강화와 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 개선 등의 과제가 산적한 상황이다.

최지희 기자(hee@chosunbiz.com)

<저작권자 ⓒ ChosunBiz.com, 무단전재 및 재배포 금지>