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(사진=셔터스톡) |
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오픈AI가 브로드컴과 손잡고 자체 인공지능(AI) 칩 설계에 나섰으며, TSMC에 제작을 맡긴다는 보도가 나왔다. 지난해부터 추진하던 '글로벌 AI 칩 네트워크' 구축 대신, 직접 생산에 들어가겠다는 의도다.
디 인포메이션은 18일(현지시간) 오픈AI가 자체 AI 칩 개발을 위해 미국 반도체 기업 브로드컴 및 대만 TSMC와 논의 중이라고 보도했다.
샘 알트먼 오픈AI CEO는 AI 칩 개발을 위해 별도의 스타트업 설립을 추진해 왔다. 이 때문에 인텔은 물론 국내 삼성전자와 SK하이닉스와도 논의를 거쳤다.
그러나 현재는 브로드컴과 협업을 통해 오픈AI 내에서 AI 칩을 개발하는 방안을 구체화하는 단계로 알려졌다. 이를 위해 구글에서 AI 칩 '텐서 처리장치(TPU)'를 생산했던 직원을 채용한 것으로 알려졌다.
오픈AI는 AI 모델 개발에 필요한 고가의 GPU 부족 문제를 극복하기 위해 새로운 반도체 설계를 전문가들과 논의했고, 이 과정에서 브로드컴과도 협의한 것으로 알려졌다.
TSMC와도 신규 칩 생산에 대해 협의한 것으로 알려졌다. TSMC의 한 고위 관리자는 "오픈AI가 신규 칩에 대한 상당량의 주문을 약속한다면 칩 생산을 확대할 의향이 있다는 의사를 알트먼 CEO에 전달했다"라고 밝혔다.
다만 칩이 개발되더라도 세부적으로 해결해야 할 사항이 많기 때문에, 실제 생산은 2026년에나 가능할 것이라는 전망이다.
이를 바탕으로 오픈AI는 칩을 탑재할 새로운 데이터 센터 건설도 계획하고 있다.
최근 알트먼 CEO는 한 업계 임원에게 부동산, 전력, 데이터센터 및 배치될 특수 AI 칩 서버에 대한 비용을 부담할 외부 투자자를 찾는 회사를 설립할 계획이라고 말한 바 있다.
오픈AI 대변인은 이 사실을 부정하지는 않았다. "AI의 혜택이 널리 접근 가능하도록 하는 데 필요한 인프라 접근성을 높이기 위해 산업 및 정부 이해 관계자들과 지속적으로 대화를 나누고 있다"라며 "여기에는 최고의 칩 설계자, 제작자 및 데이터 센터의 개발자와 협력하는 것 등이 포함된다"라고 말했다.
이처럼 오픈AI가 직접 자체 반도체를 만들면, 엔비디아에게도 영향이 미칠 것으로 예상된다. 엔비디아는 마이크로소프트(MS)에 GPU를 공급하고, 오픈AI는 MS AI 데이터센터에 설치된 GPU를 사용하고 있다. 칩 개발 과정에서 오픈AI는 엔비디아와 관계가 불편해지는 상황이 벌어질 수 있다.
디 인포메이션은 한편으로 오픈AI가 자체 AI 칩 프로젝트를 엔비디아와의 가격 협상에서 기회로 활용할 수도 있을 것이라고 분석했다.
박찬 기자 cpark@aitimes.com
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