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09.09 (월)

상반기 '엎치락뒤치락 반도체' 삼성·SK, 하반기도 키워드는 'AI'

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메트로신문사

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1,2분기 HBM을 키워드로 엎치락뒤치락 한 SK하이닉스와 삼성전자의 하반기 실적 또한 HBM이 될 전망이다.

삼성전자가 지난달 31일 2분기 연결 기준 매출 74조683억원, 영업이익 10조4439억원을 올렸다고 발표했다. 특히 반도체 부문에서 28조5600억원, 영업이익은 6조4500억원을 기록해 SK하이닉스 올 2분기 매출 16조4233억원, 영업이익 5조4685억원의 실적 보다 영업이익에서 1조 원 이상 앞서는 데 성공했다.

SK하이닉스는 지난 1분기 삼성전자를 앞선 바 있다. 매출 12조 4300억 원에 영업이익 2조 8900억 원을 기록했다. 삼성전자 DS 부문은 같은 기간 영업이익 1조 9100억원을 기록하며 다섯 분기만에 흑자 전환에 성공했지만 뒤졌다.

이번 상반기 두 기업의 실적에서 눈에 띄는 부분은 단연코 AI향 고대역폭메모리(HBM3)를 중심으로 한 매출 상승세다.

SK하이닉스는 2분기 컨퍼런스콜에서 "HBM, eSSD 등 AI 메모리 수요 강세와 함께 D램과 낸드 제품 전반적으로 가격 상승세가 이어지며 1분기 대비 매출이 32% 증가했다"며 AI 메모리 강세에 힘입은 실적 호조를 설명했다. SK하이닉스에 따르면 HBM 매출은 전분기 대비 80% 이상, 전년 동기 대비 250% 이상 증가하며 회사의 실적 개선을 주도했다.

삼성전자 또한 "생성형 AI 수요에 힘입어 전분기 대비 HBM 매출이 50% 중후반 수준 성장했다"고 밝혔다

이번 3분기 실적의 키워드도 생성형 AI향 반도체가 될 예정이다. 두 기업 모두 3분기부터 본격적인 HBM3E의 본격적인 양산에 들어가면서 물량 확대를 예고한 상태다.

삼성전자는 4세대 고대역폭메모리인 HBM3 물량을 4배 늘리면서 업계 선도 캐파를 목표로 생산능력은 올해 대비 2배 늘릴 예정이다. 현재 삼성전자는 엔비디아의 블랙웰용 HBM3E 납품을 위한 퀄 테스트(품질검증)을 진행 중이다. 본격적인 HBM3E 생산을 위한 준비도 마친 상태다.

SK하이닉스도 3분기부터 HBM3E의 양산에 돌입해 엔비디아에 납품할 예정으로, 현재 공급량 확대와 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발에 박차를 가하는 중이다.

업계에서는 반도체 슈퍼사이클의 도래와 AI 개발 붐을 바탕으로 한 HBM 시장 호조를 예상하고 있으나 동시에 우려의 목소리도 나온다. 현재 두 기업의 HBM은 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 납품을 관건으로 하고 있는데, 혹여나 품질검증에 실패해 납품이 좌절 될 경우 혹독한 대가를 치러야 한다는 주장이다.

지난 6월 메리츠증권의 김선우 연구원은 보고서에서 "(HBM 테스트는) 다양한 환경·조건에서 속도, 발열, 전력소모량 등 성능을 종합적으로 체크해야 하기 때문에, 종전처럼 탈락 요인만 검사하는 것이 아닌 종합 검사 과정이 필요하다"며 "마지막 테스트 탈락 후, 다시 테스트를 신청하는데도 시간이 걸리고, 또다시 테스트를 마치는 데까지도 수십 일의 검사 시간이 필요하다"고 밝혔다.

이어 "엔비디아 품질 인증을 받지 못한 HBM 제품은 모두 악성재고가 될 것"이라며 "HBM은 AI 반도체 제조사와 사전 협의를 거쳐 생산하는 만큼 납품 계획에 차질이 생길 경우 추후 재고손실 위험이 크다"고 덧붙였다.

인텔의 어닝 쇼크는 AI 중심 반도체 시장에서의 탈락의 무서움을 보여준다. 인텔은 지난 2일(현지시간) 3분기 매출 전망치가 125억~135억 달러가 예상 된다며 블룸버그 집계 전망치 144억 달러에 한참 못 미치는 실적을 내놓았다. AI 반도체 시장에서의 실패와 파운드리(반도체 위탁생산) 사업에서의 부진이 동시에 닥친 게 원인이다. 2분기 영업손실액은 19억 6400만 달러에 이른다.

일각에서는 AI를 중심으로 한 반도체 시장 재편이 아직 끝나지 않았다는 주장도 펼친다. GPU가 아닌 AI 반도체가 속속 등장하는 것 또한 미래 변수다. 엔비디아를 선두로 삼성과 SK 모두 AI에 최적화 한 반도체 개발에 착수한 상태인데 이미 성과를 낸 기업들도 등장 하고 있다. 엔비디아의 GPU에 밀려 큰 성과를 내지 못 하고 있으나 이미 인텔은 차세대 AI 가속기 '가우디3'을, AMD는 'MI300X'를 공개한 상태다. 삼성과 SK는 HBM을 중심으로 한 매출 포트폴리오 구성에 근미래 AI 최적화 반도체 추가를 위한 개발에 박차를 가하는 중이다.

업계 관계자는 "최근 일고 있는 'AI 거품론' 또한 주의 깊게 볼 일"이라며 "하반기 실적까지는 걱정 없을지라도 내년도 반도체 시장은 한치 앞을 예상하기 어렵다"고 밝혔다.


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