삼성전자 5세대 고대역폭메모리 'HBM3E' (서울=연합뉴스) 젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성 HBM3E에 남긴 사인. 2024.8.7 [한진만 삼성전자 부사장 SNS 캡처. 재판매 및 DB 금지] photo@yna.co.kr

(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = 삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리 HBM3E에 대한 엔비디아 인증에 시장의 관심이 쏠린 가운데 삼성전자가 HBM3E 8단 제품의 퀄(품질)테스트를 마치고 공급을 시작했다는 주장이 나왔다.

3일 대만 시장조사기관 트렌드포스는 "삼성이 (SK하이닉스, 미국 마이크론에 비해) 다소 늦게 뛰어들었지만, 최근 HBM3E 인증을 완료하고 H200용 HBM3E 8단 제품의 출하를 시작했다"며 "블랙웰 시리즈에 대한 인증도 순조롭게 진행 중"이라고 밝혔다.

H200은 HBM3E(8단)을 탑재한 엔비디아의 최신 그래픽처리장치(GPU)다. 트렌드포스는 지난달 초 H200의 출하로 올해 HBM3E 소비점유율이 60% 이상으로 높아질 것으로 전망하기도 했다.

트렌드포스는 "올해 엔비디아의 제품 라인업은 H200이 HBM3E 8단 메모리 스택을 탑재한 최초의 GPU로 큰 파장을 일으킬 예정"이라며 "곧 출시될 블랙웰 역시 HBM3E를 완전히 채택할 계획"이라고 설명했다.

앞서 로이터는 지난달 삼성전자가 엔비디아에 HBM3E(8단) 납품을 위한 퀄테스트를 통과했다고 보도한 바 있다.

이에 대해 삼성전자는 당시 "주요 고객들과 테스트를 진행 중"이라고 밝혀 보도를 사실상 부인했다.

하지만 삼성전자의 퀄테스트 통과가 이르면 9월 중일 것이라는 게 업계의 지배적인 시각이었다.

이와 관련, 삼성전자는 지난 7월 2분기 실적발표 후 콘퍼런스콜에서 HBM3E 8단 제품을 3분기 내 양산해 공급을 본격화하고, 12단 제품도 하반기에 공급할 예정이라고 밝힌 바 있다.

트렌드포스는 "최근 H200 GPU에 대한 클라우드서비스공급자(CSP)와 주문자 상표 부착 생산(OEM) 고객의 수요가 증가하고 있다"며 "H200은 올해 3분기 이후부터 엔비디아의 주요 출하 동력이 될 것"이라고 전망했다.

예상대로 HBM3E 8단 제품이 출하를 시작했을 경우 HBM3E 12단 제품의 퀄테스트 통과도 탄력을 받을 것으로 보인다.

트렌드포스에 따르면 엔비디아가 향후 선보일 블랙웰 울트라는 8개의 HBM3E 12단 스택을 탑재할 것으로 관측된다.

이에 따라 내년에 HBM3E에서 12단 제품 비중이 40%까지 증가하고 이보다 더 커질 가능성도 있다.

한편, SK하이닉스는 지난 3월 메모리업체 중 최초로 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 납품하기 시작했다.

후속 제품인 HBM3E 12단 제품은 이미 주요 고객사들에 샘플 공급을 마쳤으며, 이번 분기 양산을 시작해 4분기부터 고객에게 공급을 시작할 예정이다.

burning@yna.co.kr

(계속)

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