'세미콘 타이완'에서 기조연설 중인 김주선 SK하이닉스 사장. 연합뉴스

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SK하이닉스 김주선 AI(인공지능) 인프라 담당 사장은 4일(현지시간) "AI가 발전해 일반인공지능(AGI) 수준에 다다르기 위해서는 전력과 방열, 메모리 대역폭과 관련된 난제를 해결해야 한다"며 "AI 시대의 난제들을 극복하기 위한 원팀의 핵심 플레이어가 되도록 최선을 다하겠다"고 말했다.

김 사장은 이날 개막한 대만 최대 반도체 산업 전시회 '세미콘 타이완' 기조연설을 통해 이같이 밝혔다.

김 사장은 "큰 문제 중 하나는 전력"이라며 "2028년에는 데이터센터가 현재 소비하는 전력의 최소 2배 이상을 사용할 것으로 추정되며 충분한 전력 공급을 위해 소형모듈원전 같은 새로운 형태의 에너지가 필요할 수도 있다"고 봤다.

데이터센터에서 더 많은 전력이 사용되면 이에 비례해 발생하는 열도 늘어나는 만큼 AI 기술의 지속적인 발전을 위해서는 열 문제를 해결하기 위한 효과적인 방안을 찾아야 한다는 의미다.

그러면서 "이를 위해 SK하이닉스는 파트너들과 함께 고용량, 고성능에도 전력 사용량을 최소화해 열 발생을 줄일 수 있는 고효율 AI 메모리 개발을 시도하고 있다"고 전했다.

AI 구현에 적합한 초고성능 메모리 수요 증가로 메모리 대역폭 향상에 대한 요구도 커지고 있다.

이런 장애물을 극복하기 위해 SK하이닉스는 HBM(고대역폭 메모리) 5세대인 HBM3E를 비롯해 TSV(실리콘관통전극) 기술 기반 서버용 256GB(기가바이트) DIMM, QLC 기반 고용량 eSSD, LPDDR5T 등을 시장에 공급하고 있다.

SK하이닉스는 올해 초 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 엔비디아에 공급하기 시작한 데 이어 이번 달 말부터는 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입할 방침이다.

김 사장은 "미래를 위한 제품과 기술 개발도 순조롭게 진행하고 있다"며 "(6세대인) HBM4를 고객 요구에 맞춰 적기에 공급할 수 있도록 순조롭게 개발 중"이라고 말했다.

이어 "베이스 다이에 로직 기술을 처음으로 적용하는 HBM4는 TSMC와 협업을 통해 생산할 예정이며 최고의 성능을 발휘하게 될 것"이라며 "LPCAMM, CXL, 512GB 고용량 DIMM 등 차세대 메모리 제품도 착실히 준비하고 있다"고 덧붙였다.

최대 40Gbps를 지원하는 업계 최고 성능의 GDDR7은 양산 준비가 마무리 단계에 들어섰고 혁신적인 대역폭과 전력을 갖춘 LPDDR6도 개발하고 있다.

김 사장은 낸드 분야에서도 최첨단 제품을 지속해서 개발하고 있다고 강조했다.

그는 "제품과 기술 개발을 위한 연구개발(R&D) 투자뿐만 아니라 인프라 투자도 계획대로 진행할 예정"이라며 "부지조성 공사가 순조롭게 진행 중인 용인 반도체 클러스터에 최첨단 생산시설을 구축하고 이를 기반으로 글로벌 여러 파트너와 긴밀한 협력을 나누게 될 것"이라고 했다.

이어 "2028년 양산을 목표로 미국 인디애나에 첨단 패키지 공장과 R&D 시설을 건설할 계획"이라며 "이는 주요 고객, 파트너들과의 협력을 강화하는 데 도움이 될 것"이라고 부연했다.

SK그룹은 AI 분야에서 글로벌 리더가 되기 위해 주요 AI 사업을 강화하는 데도 집중하고 있다.

김 사장은 "반도체를 중심으로 전력, 소프트웨어, 유리 기판, 액침 냉각 등 서로 상승 효과를 만들 수 있는 AI 인프라 구축에 나섰다"며 "AI 기술을 발전시키기 위해 파트너들과 협력할 계획"이라고 강조했다.

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