<이미지를 클릭하시면 크게 보실 수 있습니다>

인공지능(AI) 대장주인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)에 AI 칩 생산을 맡길 수도 있다는 가능성을 언급했다.

황 CEO는 11일(현지시간) 미 캘리포니아주 샌프란시스코 팰리스 호텔에서 열린 골드만삭스 그룹 주최 테크 콘퍼런스에 키노트 연설자로 나서 엔비디아의 가장 인기 있는 '호퍼' 시리즈(H100·H200)와 차세대 칩 '블랙웰'을 모두 세계 최대 파운드리 업체 대만 TSMC에 맡기고 있다면서 이같이 밝혔다.

황 CEO는 이들 칩 생산을 TSMC에 의존하고 있는 데 대해 "TSMC가 동종 업계 최고이기 때문"이라고 설명했다. 이어 "TSMC의 민첩성(agility)과 우리의 요구에 대응하는 능력은 놀랍다"고 덧붙였다.

그러나 그는 "필요하다면 언제든지 다른 업체를 이용할 수도 있다"고 말했다. 황 CEO는 다른 업체에 대해서는 구체적으로 언급하지 않았지만, 현재 엔비디아의 최신 칩을 생산할 수 있는 능력을 갖춘 업체는 TSMC 외 삼성전자밖에 없다. 이에 황 CEO가 삼성전자에 AI 칩 생산을 맡길 수도 있다는 의중을 내비친 것으로 풀이된다.

황 CEO의 이 같은 발언을 두고 블룸버그는 대만의 지정학적 리스크 발생 가능성과 연관지어 해석했다. 대만에서는 중국이 무력으로 통일할 수 있다는 우려가 확산 중인데 현실화 경우 엔비디아가 AI 칩을 생산하는 데 차질을 빚을 수 있다는 분석이다. 다만 황 CEO는 "이런 변화(엔비디아 AI 칩의 생산 업체 전환)는 자칫 칩의 품질 저하로 이어질 가능성이 있다"고도 덧붙였다.

황 CEO는 또 연내 양산을 목표로 하는 최신 칩 블랙웰에 대한 강력한 수요를 경험하고 있다고 강조했다. 그는 2025년 회계연도 4분기(2024년 11월부터 2025년 1월까지) 기준 블랙웰에서 수십억달러의 수익을 올릴 것으로 기대했다.

최근 빅테크의 AI 투자가 수요 대비 과도하다며 불거진 AI 거품론과 관련해서는 "기업들이 '가속 컴퓨팅(특수 하드웨어를 통해 작업 속도를 대폭 개선하는 기법)'을 받아들이는 것 외에 선택의 여지가 없다"며 일축했다. 그러면서 "우리(엔비디아) 기술은 기존의 데이터 처리를 가속할 뿐만 아니라 기존 기술로는 처리할 수 없는 AI 작업도 처리할 수 있다"고 말했다.

이날 뉴욕증시에서 엔비디아 주가는 전날 대비 8.03% 급등한 116.78달러에 거래를 마쳤다. 지난 7월31일 이후 최대 하루 상승 폭이다. 이날 글로벌 반도체지수인 필라델피아반도체지수는 4.90% 뛰었으나, TSMC 주가는 황 CEO의 발언이 악재가 된 듯 약보합세를 보였다.

변선진 기자 sj@asiae.co.kr
<ⓒ투자가를 위한 경제콘텐츠 플랫폼, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>