[박찬 기자]

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엔비디아가 내년 중순 출시할 차기 블랙월 GPU의 이름을 'B300'으로 바꾼 것으로 알려졌다. 이름뿐만 아니라 메모리도 강화할 것으로 전망됐다.

시장 조사 업체 트렌드포스는 최근 엔비디아가 내년에 출시할 'B200 울트라(Ultra)'를 'B300' 시리즈로 변경했다고 전했다..

블랙웰은 엔비디아가 지난 3월 공개한 최신 GPU 아키텍처다. TSMC의 4나노(nm) 공정과 첨단 패키징 기술 ''칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)''을 기반으로 제작됐다.

그중 최근 배포를 시작한 첫 제품은 전력 소비량에 따라 'B100'과 'B200'으로 구분된다.

B200 울트라가 B300으로 변경됨에 따라 '그레이스' CPU와 결합된 'GB200 울트라' 모델은 'GB300'으로 불리게 된다.

또 일부 성능을 조정한 'B200A 울트라'와 'GB200A 울트라' 모델 역시 'B300A'와 'GB300A'로 변경됐다.

이름뿐만이 아니라 메모리도 강화한다. B100과 B200에는 'HBM3E' 8단 제품이 탑재된다. 하지만 상위 모델인 B300에는 HBM3E 12단 메모리를 적용할 예정이다.

이에 따라 내년에도 HBM 수요 성장세는 지속될 것으로 전망된다. SK하이닉스가 4분기 HBM3E 12단을 공급할 예정이다. 삼성전자와 미국 마이크론도 성과를 기대할 만하다는 분석이다.

B300 시리즈는 내년 2~3분기 출시될 예정이며, 기존 B200과 GB200 모델은 올해 4분기부터 내년 1분기 사이에 양산될 것으로 예상된다.

트렌드포스는 "엔비디아가 처음에는 서버 고객사를 대상으로 B200A를 출시하려 했으나, 설계 과정에서 B300A로 전환되면서 성능을 낮춘 GPU에 대한 수요가 예상보다 낮음을 보여준다"며 "또한 GB200A에서 GB300A로 전환하려는 기업들은 초기 비용 증가를 감수해야 할 수 있다"고 설명했다.

아울러 엔비디아의 고성능 GPU 출시가 TSMC의 'CoWoS' 패키징 수요를 크게 증가시킬 것으로 예상된다. CoWoS는 TSMC가 자체 개발한 2.5D 패키징 기술로, 칩과 기판 사이에 얇은 인터포저를 삽입하여 로직 칩과 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식이다. 트렌드포스는 올해 CoWoS 수요가 전년 대비 10% 이상 증가할 것으로 내다봤다.

트렌드포스는 "최근 동향을 감안하면 엔비디아는 CoWoS 기술을 활용해 북미 서버 고객사에 B300 및 GB300 제품을 집중적으로 공급할 가능성이 크다"라고 분석했다.

박찬 기자 cpark@aitimes.com

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