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엔비디아의 차세대 AI 칩 '블랙웰'이 출시를 앞두고 서버 과열 문제가 발생했다는 보도가 나왔습니다.

미국의 IT매체 디인포메이션은 소식통을 인용해 엔비디아의 블랙웰이 맞춤형으로 설계된 서버 랙에 연결됐을 때 과열되는 문제가 발생했다고 보도했습니다.

디인포메이션은 엔비디아 직원의 말을 인용해 엔비디아 측이 문제를 해결하기 위해 서버 랙의 설계를 변경하도록 공급업체들에 여러 차례 요구했다고 전했습니다.

엔비디아 측은 이에 대해 "엔비디아의 엔지니어링 팀과 클라우드 서비스 제공업체와의 협력을 계속하고 있다"며 "엔지니어링을 되풀이하는 것은 정상적이고 예상되는 일"이라고 답했습니다.

지난 3월 블랙웰을 처음 공개한 엔비디아는 당초 올해 2분기 출시를 계획했지만 자체 생산 과정에서 결함이 발견돼 올해 4분기부터 양산할 계획이었습니다.

이번 블랙웰 서버 과열 문제가 사실로 밝혀질 경우 고객사인 메타나 마이크로소프트, 구글 등은 이 제품을 데이터센터에 적용하는 데 시간이 더 걸릴 것으로 보입니다.

YTN 홍상희 (san@ytn.co.kr)

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